意法半导体（STMicroelectronics）与软硬体开发服务供应商Virscient合作，为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。

Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台（Modular Telematics Platform，MTP）开发和先进汽车应用的客户提供支援服务。MTP是一个多功能的开发与展示平台，其整合了意法半导体的Telemaco3P车载资讯和连接微处理器。

MTP支援智慧驾驶应用的原型和开发，包括车辆与後台服务器、道路基础建设和其他车辆的连接。GNSS（精确定位）、LTE／蜂巢式数据机、V2X技术、Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙等无线技术和协议，非常适合构建车联网系统，Virscient 将为客户带来他们在这些领域积累多年的深厚专业知识。

Telemaco3P采用Arm Cortex-A7双核心处理器，内建硬体安全模组（HSM，Hardware Security Module）、独立的Arm Cortex-M3子系统和丰富的通讯介面。秉持着安全至上和软硬体设定灵活最大化的设计原则，Telemaco3P是一个卓越的车载环境连接平台。

意法半导体汽车和离散元件部门EMEA地区行销和应用主管Philippe Prats表示，「我们选择与Virscient合作支援采用Telemaco3P的设计有两个原因，首先，他们在嵌入式系统和无线技术开发方面有独到的专业知识，其次，他们在帮助客户将连接产品从概念变为产品，并成功推入市场的成绩上有目共睹。Telemaco3P平台让我们的客户能够在车载资讯处理市场上提供新的类别和产品。透过与Virscient合作，我们可以让更多且更广泛的创新型企业接触并使用这项令人兴奋的技术。」

Virscient执行长Murray Pearson针对双方的合作则表示，「我们很高兴能与意法半导体合作，让更多公司能够使用Telemaco3P处理器来研发市场领先的创新平台。」

「ST和Telemaco3P为车载资讯处理系统市场树立了处理器和连接解决方案的安全标准。藉由Virscient的软硬体开发能力，以及我们在嵌入式无线和有线连接技术方面的丰富经验，Telemaco3P的客户可以突破设计极限，以最快的速度将产品推入市场。」