意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。

意法半导体推出新系列高解析度ToF感测器

新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像。可侦测距离感测器5公尺范围内的物体，透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情境问题，包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智慧型手机中，新感测器可以加强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。

更高解析度与更准确的3D影像还能提升人脸辨识的安全性，保护手机解锁、行动支付以及任何涉及安全交易和存取控制的智慧系统。在机器人领域，VD55H1为所有目标距离提供高度真实的3D场景图，以达到全新和更强大的功能。

意法半导体执行??总裁暨影像事业部总经理Eric Aussedat表示：「创新的VD55H1 3D深度感测器加强了ST在飞时测距技术市场的领导地位，并完善了深度感测技术组合。现在，FlightSense产品组合包含直接和间接的ToF产品，从单点一体式测距感测器到复杂的高解析度3D成像器，以实现下一代直觉、智慧、自动化的装置。」

间接飞时测距 （Indirect Time-of-flight，iToF）感测器，例如VD55H1，是透过测量反射讯号和发射讯号之间的相位偏移来计算感测器和物体间的距离，而直接飞行时间（Direct Time of Flight，dToF）感测器技术则是测量讯号发射出去後反射回到感测器所需时间。意法半导体广泛的先进技术组合使其有能力设计直接和间接高解析度ToF感测器，并针对特定应用需求提供最优化的解决方案。

VD55H1独有的像素架构和制程，结合意法半导体的40nm堆叠晶圆技术，确保低功耗、低噪音，优化晶片面积。相较现有市面上的VGA感测器，该晶片的像素数量提升高达75%，而且晶片面积更小。

现提供主要顾客VD55H1感测器样品，并计画在2022年下半年量产。为协助客户加速感测器功能评测和专案开发，意法半导体亦提供叁考设计和完整的套装软体。iToF深度影像感测器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素阵列，是同类业界中的首款产品。

新感测器具备独特的能力可以达到200MHz的调频运作，940nm波长解调对比度超过85%。相较於现有之100MHz运作的感测器，能够降低两倍的深度噪音。此外，多频操作、先进深度展开演算法、低像素噪声和高动态范围，确保出色的感测器远距离测距精度。深度准确度优於1%，典型的精度则是距离的0.1%。

其他功能包括支援高达120fps帧速率并提升动作模糊稳定性的快速捕获序列。此外，进阶的时脉和相位管理包括展频时脉产生器 （Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多装置干扰抑制和优化的电磁相容性。在某些讯号输出模式下，功耗可以降低至100mW 以下，有助於延长电池供电装置的续航时间。

意法半导体还为VD55H1开发包含照明发射系统的消费性装置外观形叁考设计，另提供一个配套的全功能软体驱动程式和一个软体库，其中包含一个与Android嵌入式平台相容的先进深度重建图像讯号处理管道。