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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年07月20日 星期三

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意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。

意法半导体推出通过最新产业标准认证之5G M2M嵌入式SIM卡
意法半导体推出通过最新产业标准认证之5G M2M嵌入式SIM卡

ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)。

ST4SIM-201通过了最新GSMA eUICC M2M规范之SGP.02 4.2版认证,能够远端进行个人设定,以简化启动和维护。此新产品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile规范1.1版,实现GSMA eUICC安全保证(eSA)的SIM卡。有了此SIM卡,使用者无需实体操作就可以透过远端选择属意的运营商,以简化物流配送、提升应用灵活性,且有助於降低持卡之生命周期的成本。此外,使用者还可以使用SGP.02规范4.2版中规定的测试,设定文件和紧急设定档。

工业级的ST4SIM-201适用於物联网应用,及任何需要蜂窝连线的设备,包含智慧电表、资产追踪器、健康状况监测器、保全装置、遥测设备、安全系统等「智慧连网物件」。

此新产品遵守ETSI规范,确保晶片支援M2M应用效能,其中包括省电模式(Power-Saving Mode,PSM)及延长不连续接收(Extended Discontinuous Reception,eDRX)模式,充分利用闲置模式。ST4SIM-201亦支援ETSI规定之挂起/恢复命令,以提升电源管理效率。

除了标准的2FF、3FF和4FF??卡外,提供多种封装尺寸满足不同客户需求,包括5mm x 6mm DFN8双扁平无引线封装和晶圆级晶片封装(WLCSP)。

關鍵字: ST  ST 
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