因应市场的不同需求，光是在行动领域上，如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置，都可以是行动支付的终端装置的一环。

ST（意法半导体）技术行销经理凌立民

由于当地市场亦或是商业模式上的不同，使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景不同的缘故，就产生了不同的策略组合。

ST（意法半导体）技术行销经理凌立民谈到，ST在行动支付市场的策略上，会采取完整的产品方案，来因应市场需求，像是SE（Secure Element；安全元件）与NFC的收发元件，甚至是射频功率放大器等产品线，都能一应俱全。同样的，ST与奥地利微电子也有策略合作，不论是哪一种终端产品，奥地利微电子所供应的Booster（AMS39230）都能与ST的产品线进行搭配。

就ST的角度而言，高度整合的产品线应是市场未来的需求，当然，ST也会提供分离式的产品，让客户有较大的设计弹性。但ST会采取接脚相容的方式，减少客户在设计上的负担。凌立民同意，行动支付的安全认证，是一道进入障碍极高的门槛，行动应用处理器供应商如高通或是联发科等，是否真会进入此一市场，恐怕还有待观察，他透露，光是要取得VISA与Master的认证就至少需要一年以上的时间，但这也仅是基本的认证而已，各国当地的认证又是另一道关卡，若要节省设计与认证时间，客户就必须找ST或是英飞凌这类的晶片供应商，才能克服安全认证的门槛。

凌立民也指出，ST的MCU（微控制器）产品线，也能与行动支付方案相互搭配，这一点亦是其他竞争对手较为不同的地方。

至于在穿戴式电子应用，未来也会陆续搭载行动支付功能，有鉴于ST过去这两年，以MCU产品成功在穿戴式市场快速攻城掠地的态势来看，凌立民也不讳言，预计在明年一月在中国、台湾与美国等地，就能看到ST在该市场有所突破。