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ST:行动支付方案将朝整合方向发展
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年10月23日 星期五

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因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。

ST(意法半导体)技术行销经理凌立民
ST(意法半导体)技术行销经理凌立民

由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合。

ST(意法半导体)技术行销经理凌立民谈到,ST在行动支付市场的策略上,会采取完整的产品方案,来因应市场需求,像是SE(Secure Element;安全元件)与NFC的收发元件,甚至是射频功率放大器等产品线,都能一应俱全。同样的,ST与奥地利微电子也有策略合作,不论是哪一种终端产品,奥地利微电子所供应的Booster(AMS39230)都能与ST的产品线进行搭配。

就ST的角度而言,高度整合的产品线应是市场未来的需求,当然,ST也会提供分离式的产品,让客户有较大的设计弹性。但ST会采取接脚相容的方式,减少客户在设计上的负担。凌立民同意,行动支付的安全认证,是一道进入障碍极高的门槛,行动应用处理器供应商如高通或是联发科等,是否真会进入此一市场,恐怕还有待观察,他透露,光是要取得VISA与Master的认证就至少需要一年以上的时间,但这也仅是基本的认证而已,各国当地的认证又是另一道关卡,若要节省设计与认证时间,客户就必须找ST或是英飞凌这类的晶片供应商,才能克服安全认证的门槛。

凌立民也指出,ST的MCU(微控制器)产品线,也能与行动支付方案相互搭配,这一点亦是其他竞争对手较为不同的地方。

至于在穿戴式电子应用,未来也会陆续搭载行动支付功能,有鉴于ST过去这两年,以MCU产品成功在穿戴式市场快速攻城掠地的态势来看,凌立民也不讳言,预计在明年一月在中国、台湾与美国等地,就能看到ST在该市场有所突破。

關鍵字: 射频功率放大器  行動支付  穿戴式电子  智能型手机  MCU  Qualcomm  联发科  ST  奧地利微電子 
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