意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近场通讯（NFC）读写器晶片独步业界，其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身，在大规模制造的消费性电子和工业设备中，可提升非接触式互动功能的价值。

意法半导体NFC读写器晶片

大小仅4mm x 4mm的ST25R100兼具高效能、可靠性与低功耗等优势，支援主流的非接触应用。小巧的封装易於整合至终端产品内，例如，印表机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。

意法半导体综合市场业务线经理Sylvain Fidelis表示，「对於各种产品设备，非接触式通讯是一个极隹的设备互动方式，例如，可用於识别正品配件、采购耗材和监控使用情况等。ST25R100产品本身具有出色的性价比，我们的软体生态系统可协助客户加速应用开发，因此，这是一个经济实惠而且整合容易的解决方案。」

ST25R100支援提升讯号品质和电源管理效率所需的先进控制功能，即使在只能容纳微小天线之有限空间的设备内，也能确保可靠的无线连接。此外，ST25R100还新增一个强化的低功耗卡片侦测功能（Low-Power Card Detection，LPCD），相较於现有的新产品，可以扩大侦测距离，提供一个良好的使用体验。

ST25R100整合一个先进的类比前端（Analog Front End，AFE）和资料框架系统，支援标准的NFC规范、NFC-A/B（ISO 14443A/B，最高速率106kb/s）和NFC-V（ISO 15693，最高速率53kbit/s）读取卡片资料。

此读写器晶片的电源电压和周边I/O电压范围在2.7V到5.5V之间，多种操作模式可将晶片电流降至1μA，有助於电源管理并延长电池供电之设备的运作时间。还有一个仅消耗0.1μA电流的重置模式。

ST25R100现已提供样品，其采用4mm x 4mm 24-pin TQFN封装，小巧的封装使小型装置也能具备非接触式读写功能。