制造和封装MEMS(微机电系统)与电子组件所需的电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布推出VPX。新的VPX平台能让三个晶圆处理舱同时使用一个低成本的共同晶圆传输系统。VPX的设计目的，是为了减少发展如燃料电池与MEMS自动传感器等终端市场试产所需设备的成本，同时，VPX也让支持STS制程模块系列产品的平台更为完整。VPX的推出，延续STS平台系列可与任何制程模块结合的策略，符合客户多样化的商业模式与晶圆产能。

VPX利用单一真空25-晶圆卡匣，提供最多可使用三组STS电浆制程模块之自动平台，除了能维持高标准的处理正确性与晶圆传输完整性，并能改善生产力、产品验证硬件与维修简便，还可提供低成本集结式制程系统。VPX尤其适用于制造商会从研发实验室引进新装置技术的晶圆制造与代工厂。

STS对于试产生产系统有广泛经验，过去10多年来所安装之蚀刻与PECVD系统超过1000台。此次STS选择Brooks Marathon Express MX400自动化平台作为新系统之骨干，因为此系列平台所使用的零件有90%以上与STS于2005年推出的成批生产集结系统CPX 相同。