巨景科技（ChipSiP）与安控业IC设计商台湾安控半导体（TSSi）昨（13）日宣布，推出导入SiP（System in Package）技术的全新影像监控设计，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，同时提供系统厂商最易于应用的设计。

巨景科技总经理王庆善表示，过去监控系统受限于低影像质量，使用功能大部份限于信息记录，此次和台湾安控共同导入SiP技术，运用SiP的弹性设计整合更多高阶图像处理功能，可视为双方获得双赢的合作，也期望透过此合作拓展安控市场商机。

随着Full HD（1080p）高分辨率的提升，以及图像处理技术的进步，安控厂商不断寻求改善影像质量的技术，期望呈现最清晰锐利的原始影像。如台湾安控目前已量产的TS2713，其自行开发的3D梳型滤波器（3D Comb filter）、3D去交错算法（3D De-interlace）、3D噪声抑制（3D Noise Reduction）、宽动态补偿（Wide Dynamic Range Correction）以及穿雾技术（De-Mist）等，整合进单路的视讯译码器（Video Decoder），让安控厂商除了可以享受电视等级的图像处理技术之外，更可以让户外摄影机在天候状况不佳（如沙尘暴、下雨、起雾）或是镜头脏污的情况下，透过穿雾技术，让影像变得更清晰且容易辨识。

这些3D视讯处理技术透过SiP的微型设计，高度整合高阶功能外，利用SiP的弹性优势，能在产品开发初期，便将不同市场区隔的功能需求，客制整合于SiP上，透过优化的pin脚定义，协助系统厂商运用同一个PCB即能开发多样化产品，以迎合市场需求，提升产品竞争力。

王庆善强调，CompoSec提到全球安控产业每年以11-13%稳定成长，在安控市场持续茁壮的情形下，不断提升产品价值，并快速反应客户需求，方能保有市场竞争力。而SiP的优势在于其高整合性与富弹性设计，在增强单一封装体的功能及缩减产品体积后，能迅速提供符合市场需求的解决方案，巨景相信SiP设计将能协助系统商面对变化快速的安控市场。