英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造,显然是有备而来,针对ARM核心的对抗意识相当明显。
![22nm奈米、3D晶体管FinFET的Silvermont来了(图:Intel)](/news/2013/06/12/1612229930S.jpg) |
22nm奈米、3D晶体管FinFET的Silvermont来了(图:Intel) |
强调适合智能手机或低电力需求的服务器、车载多媒体设备等多种设备,在技术上和构造上都达到预想中的进化的Silvermont微架构,英特尔提出数据左证,在智能手机上使用Silvermont的双核心版、跟使用ARM的四核心版本,以消耗同样电力而言,Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度,而如果是以执行相同性能,Silvermont版本所消耗的电力平均低2.4倍。
Silvermont是新一代Atom芯片微架构,在SoC效能上能同时达到技术和构造双方面改造的原因,主要是来自英特尔专为系统单芯片(SoC)而设计的22nm奈米制程、以及3D晶体管FinFET (Fin Field–Effect Transistor)。Atom家族有针对智能手机用的Merrifield、平板用的Bay Trail、低耗电服务器用的Avoton等SoC,由于强调比台积电目前生产中的ARM核心处理器技术更为领先,英特尔的目标就是能比ARM早一步获得市场青睐,并夺取ARM霸占已久的行动装置市场。
不仅如此,英特尔的下一步也在计划中了。明年,也就是2014,Silvermont之后英特尔将投入14nm世代微架构Airmont的设计生产。英特尔开发14nm技术,已宣布与Altera签订14nm晶圆代工协议,显示英特尔的晶圆代工事业随着3D晶体管架构的成熟,也愈来愈积极发展。英特尔未来能否夺取ARM在行动装置市场的市占率,以及22nm或14nm制程技术能继续带来多大效益,令人关注。