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TSIA 2019年Q2台湾IC产业营运成果:较上季成长0.3%较2018年同期衰退16.8%
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年08月13日 星期二

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根据WSTS统计,19Q2全球半导体市场销售值982亿美元,较上季(19Q1)成长0.3%,较2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;销售量达2,246亿颗,较上季(19Q1)衰退1.8%,较2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP为0.437美元,较上季(19Q1) 成长2.2%,较2018年同期(18Q2)衰退6.0%。

说明:IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业。IC产品产值=IC设计业+记忆体与其他制造。IC制造业产值=晶圆代工+记忆体与其他制造。
说明:IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业。IC产品产值=IC设计业+记忆体与其他制造。IC制造业产值=晶圆代工+记忆体与其他制造。

19Q2美国半导体市场销售值达177亿美元,较上季(19Q1)衰退2.7%,较2018年同期(18Q2)衰退29.5%;日本半导体市场销售值达89亿美元,较上季(19Q1)成长3.7%,较2018年同期(18Q2)衰退12.8%;欧洲半导体市场销售值达98亿美元,较上季(19Q1)衰退4.7%,较2018年同期(18Q2)衰退10.9%;亚洲区半导体市场销售值达618亿美元,较上季(19Q1)成长1.6%,较2018年同期(18Q2)衰退13.8%。其中,中国大陆市场351亿美元,较上季(19Q1)成长6.1%,较2018年同期(18Q2)衰退13.9%。

工研院产科国际所统计2019年第二季(19Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,253亿元(USD$20.7B),较上季(19Q1)成长10.8%,较2018年同期(18Q2)衰退2.0%。其中IC设计业产值为新台币1,699亿元(USD$5.6B),较上季(19Q1)成长15.0%,较2018年同期(18Q2)成长4.7%;IC制造业为新台币3,364亿元(USD$11.1B),较上季(19Q1)成长9.6%,较2018年同期(18Q2)衰退4.7%,其中晶圆代工为新台币2,990亿元(USD$9.9B),较上季(19Q1)成长9.8%,较2018年同期(18Q2)成长0.1%,记忆体与其他制造为新台币374亿元(USD$1.2B),较上季(19Q1)成长8.4%,较2018年同期(18Q2)衰退31.1%;IC封装业为新台币810亿元(USD$2.7B),较上季(19Q1)成长7.6%,较2018年同期(18Q2)衰退6.9%;IC测试业为新台币380亿元(USD$1.3B),较上季(19Q1)成长10.8%,较2018年同期(18Q2)成长5.6%。新台币对美元汇率以30.2计算。

工研院产科国际所预估2019年台湾IC产业产值可达新台币26,214亿元(USD$86.8B),较2018年成长0.1%。其中IC设计业产值为新台币6,711亿元(USD$22.2B),较2018年成长4.6%;IC制造业为新台币14,547亿元(USD$48.2B),较2018年衰退2.1%,其中晶圆代工为新台币13,060亿元(USD$43.2),较2018年成长1.6%,记忆体与其他制造为新台币1,487亿元(USD$4.9B),较2018年衰退25.8%;IC封装业为新台币3,443亿元(USD$11.4B),较2018年衰退0.1%;IC测试业为新台币1,513亿元(USD$5.0B),较2018年成长1.9%。新台币对美元汇率以30.2计算。

關鍵字: TSIA 
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