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2019 TSIA年会暨半导体奖颁奖吸引国内外菁英云集台湾矽谷
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月31日 星期四

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今(31)日台湾半导体产业协会(TSIA) 假新竹国宾大饭店举办2019TSIA年会,由理事长台积电刘德音董事长亲临主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾,会中发表「The Future of AI and Technology」专题演说,并由联发科技蔡力行执行长主持「5G论坛-台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战」,邀请多位产官学研知名专家和与会者互动,共同寻求台湾半导体产业持续成长之契机。同时於会中颁发2019年 TSIA半导体奖。

AI论坛精彩问答
AI论坛精彩问答

近年来陆续看到各项新科技的应用与需求,以及半导体所带来的革新,尤其是人工智慧(AI)与5G的应用,可??为半导体产业开创新蓝海。因此,Keynote AI专题演说及5G大论坛也是本次年会的主轴及焦点。

首先登场的是本会特邀的微软沈向洋执行??总裁,担任keynote speech嘉宾,讲题为「The Future of AI and Technology」,其精辟的演讲,鼓动全场掌声。沈执行??总裁在微软已有20几年的经验,曾协助成立微软中国研究院,担任过微软亚洲研究院院长及微软全球??总裁,专责开发微软Bing搜寻引擎,目前领导微软人工智慧及研究团队。

沈执行??总裁表示微软认为下一波於未来5~10年席卷全球的浪潮,将是量子运算、计算生物学、以及AI在这些领域的持续发展。微软深耕AI领域多年,近来在AI获得的成就及进展,在5~10年前都只是幻想。例如:在许多领域,包括演说、视觉、语言与知识等,透过AI,正快速达到,可以与人类匹敌的境界。但创造及制造AI产品者,可能尚未能考虑与社会的连动性,比如是否公平、透明等,在未来AI创新及发展中,我们必须将这些社会的挑战考虑进去。因此,制订出原则及指导方针,将有助於引领国家及厂商发展复杂度高及联结性强的AI。不过,光有原则是不够的,还需要政府、学界、产业界一起努力来推动及执行。

压轴是由联发科技蔡力行执行长主持的「5G论坛」,主题为「台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战」。邀请科技部许有进政务次长、广达林百里总裁、Microsoft 郭昱廷全球资深??总裁、日本NTT DoCoMo Takehiro Nakamura资深??总、中华电信林国丰执行??总、台积电张晓强??总经理担任与谈人。联发科技蔡力行执行长引领论坛讨论,就世界行动通讯的发展趋势,深入阐述,展??5G将快速进入行动通讯与物联网应用。

根据各界研究分析,2022年全球会有超过四成智慧型手机具有5G功能,带来高达四百多亿美元的全球IC半导体产业机会,并期许产业界能把握5G带来的机会,开创半导体的新契机。而联发科技也持续致力研发5G终端晶片解决方案,扮演全球5G产业生态圈的重要角色。科技部许政次引言中,强调5G时代台湾半导体科研与人才的重要性,说明台湾在AI与5G上的重点研发方向,有着台湾AI云平台、AI创新研究中心、机器人自造基地、半导体射月计画、5G前瞻技术等计画推进核心研发,并以「甲子淬科研、世代链新局」,勉励产官学研共同开创5G未来。

广达集团林总裁为台湾电子资讯产业发展的重量级人物,在引言中点出,有了5G的强大连结技术,将可使以往以云端为主的AI运算结构,转而让AI能力广布到各终端设备中。5G-AI-IoT的结合,七年後在各垂直应用领域将创造超过四兆美元的产业应用。并带来广达集团与乐天集团合作提供5G基础架构与云端方案的新进展。

微软为世界AI与软体产业的????者,郭资深??总裁分享5G潮流下AI应用的观点。5G将大力推动微软所谓「智慧云与智慧边缘」的发展。无处不在的计算,与无处不在的网路,将进一步突现云端服务的便利性,让更多云端智慧变得触手可及。同时,这也将进一步拓展人们的创新思路,让更多富於创意的智慧边缘应用,成为可能。

5G或将成为cloud、big data、算法之後,推动AI加速发展的又一动力。NTT docomo Nakamura资深??总带来5G营运的珍贵经验。世界杯橄榄球赛今年九月在日本横浜举行,NTT docomo藉此机会展开 5G的预商用服务,并利用5G提供比赛场馆内多视角与高叁与度的即时赛事转播。并预计将未来五年投入一兆日圆建置5G商用服务。

中华电信为台湾电信营运的龙头,林执行??总引言提到明年2020年为台湾5G元年,将提供5G eMBB服务,并预测2021会显着成长。并提到:5G不应仅强调速率,创新的服务比几G更重要,客户的需求被满足才是关键。而且5G在垂直领域的应用尚待开发,跨领域的合作是成功要素。

台积电张??总经理引言提到半导体技术正是加速实现5G关键。台湾的半导体产业掌握世界领先地位,IC制造和IC封装产业规模为世界第一,在IC设计上也仅次於美国为世界第二。而且台湾产业在先进的5nm制程的掌握,与5G SoC的发展上,位居世界前沿。未来IC技术将能引爆宽广的5G应用需求。在各位嘉宾的引言後,现场热烈讨论。5G论坛的叁与来宾皆为科技界的杰出菁英,共同激荡出智慧火花。透过产、官、学、研不同的观点,共同擘划出5G时代愿景与蓝图。

同时,颁发2019年TSIA半导体奖,具博士学位之新进人员由国立清华大学资讯工程系李浚屹助理教授及国立交通大学国际半导体产业学院管延城助理教授获奖。TSIA半导体奖博士研究生则由台大、交大、清大、成功、中山等5校10位博士班同学获奖,包括:国立台湾大学电子工程学研究所吕佑升、胡耀升同学及材料科学与工程学系所杨弘伟同学;国立交通大学电子研究所尤韦翔、电机工程学系杨上贤同学;国立清华大学工程与系统科学系所陈坤意同学;国立成功大学物理所何升晋、电机工程学系所黄奕??同学;国立中山大学材料与光电科学学系吴政宪、物理系所林志阳同学,期许所有得奖人继续努力,以成为台湾半导体产业优秀贡献者为目标,朝台湾半导体产业前瞻研发领域迈进!

關鍵字: TSIA 
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