根据WSTS统计，19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元，较上季(19Q2)成长8.2%，较2018年同期(18Q3)衰退14.6%；销售量达2,410亿颗，较上季(19Q2)成长7.2%，较2018年同期(18Q3) 衰退9.3%；ASP为0.443美元，较上季(19Q2)成长1.0%，较2018年同期(18Q3)衰退5.8%。

根据WSTS统计，19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元，较上季(19Q2)成长8.2%，较2018年同期(18Q3)衰退14.6%

19Q3美国半导体市场销售值达198亿美元，较上季(19Q2)成长12.2%，较2018年同期(18Q3)衰退30.4%；日本半导体市场销售值达92亿美元，较上季(19Q2)成长3.2%，较2018年同期(18Q3)衰退6.4%；欧洲半导体市场销售值达101亿美元，较上季(19Q2)成长2.4%，较2018年同期(18Q3)衰退6.4%。

亚洲区半导体市场销售值达676亿美元，较上季(19Q2)成长8.8%，较2018年同期(18Q3)衰退10.3%。其中，中国大陆市场380亿美元，较上季(19Q2)成长7.9%，较2018年同期(18Q3)衰退12.9%。

工研院产科国际所统计2019年第三季(19Q3)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,217亿元(USD$23.9B)，较上季(19Q2)成长15.4%，较2018年同期(18Q3)成长4.4%。

其中IC设计业产值为新台币1,860亿元(USD$6.2B)，较上季(19Q2)成长9.5%，较2018年同期(18Q3)成长4.7%；IC制造业为新台币4,026亿元(USD$13.3B)，较上季(19Q2)成长19.7%，较2018年同期(18Q3)成长5.5%，其中晶圆代工为新台币3,561亿元(USD$11.8B)，较上季(19Q2)成长19.1%，较2018年同期(18Q3)成长9.1%，记忆体与其他制造为新台币465亿元(USD$1.5B)，较上季(19Q2)成长24.3%，较2018年同期(18Q3)衰退15.9%；IC封装业为新台币935亿元(USD$3.1B)，较上季(19Q2)成长15.4%，较2018年同期(18Q3)成长0.5%；IC测试业为新台币396亿元(USD$1.3B)，较上季(19Q2)成长4.2%，较2018年同期(18Q3)成长0.8%。新台币对美元汇率以30.2计算。

工研院产科国际所预估2019年台湾IC产业产值可达新台币26,453亿元(USD$87.6B)，较2018年成长1.0%。

其中IC设计业产值为新台币6,747亿元(USD$22.3B)，较2018年成长5.2%；IC制造业为新台币14,709亿元(USD$48.7B)，较2018年衰退1.0%，其中晶圆代工为新台币13,049亿元(USD$43.2)，较2018年成长1.5%，记忆体与其他制造为新台币1,660亿元(USD$5.5B)，较2018年衰退17.2%；IC封装业为新台币3,478亿元(USD$11.5B)，较2018年成长1.0%；IC测试业为新台币1,519亿元(USD$5.0B)，较2018年成长2.3%。

新台币对美元汇率以30.2计算。