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台湾2020Q1整体IC产值较19Q4衰退4.0% 较19Q1成长28.3%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年05月18日 星期一

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据WSTS统计,20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元,较上季(19Q4)衰退3.6%,较去年同期(19Q1)成长4.5%;销售量达2,240亿颗,较上季衰退5.5%,较去年同期衰退2.1%;ASP为0.467美元,较上季成长2.0%,较去年同期成长9.2%。

工研院产科国际所统计2020年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,238亿元(USD$23.4B),较上季衰退4.0%,较去年同期成长28.3%。
工研院产科国际所统计2020年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,238亿元(USD$23.4B),较上季衰退4.0%,较去年同期成长28.3%。

亚洲区半导体市场销售值达636亿美元,较上季衰退5.2%,较去年同期成长4.5%。其中,中国大陆市场346亿美元,较上季衰退9.8%,较去年同期成长4.5%。

欧洲半导体市场销售值达102亿美元,较上季成长5.7%,较去年同期衰退1.1%;20Q1美国半导体市场销售值达221亿美元,较上季衰退2.1%,较去年同期成长21.8%。

工研院产科国际所统计2020年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,238亿元(USD$23.4B),较上季衰退4.0%,较去年同期成长28.3%。

其中,产值占比最高为IC制造业,达到新台币4,193亿元(USD$13.6B),较上季衰退幅度最低,为1.6%,较去年同期成长幅度也最高,为36.6%。其中,晶圆代工占九成以上,为新台币3,786亿元(USD$12.3B),较上季衰退1.7%,较去年同期成长39.0%。

产值占比排名第二则是IC设计业,为新台币1,745亿元(USD$5.6B),较上季衰退7.7%,较去年同期成长幅度第二高,为18.1%。

针对2020年台湾IC产业产值,工研院产科国际所预估,将达新台币28,109亿元(USD$91.0B),较2019年成长5.5%。

其中,和2019年相比,2020年台湾IC制造业预估将成长7.3%:晶圆代工成长9.3%,记忆体与其他制造衰退9.6%;IC设计业成长4.3%;IC封装业成长1.6%;IC测试业成长2.1%。

關鍵字: TSIA 
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