账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2021 TSIA半导体奖 表扬六校十三位获奖人
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年03月15日 星期一

浏览人次:【2623】

台湾半导体产业协会为鼓励优秀年轻学人进入前瞻半导体领域,於 2014 年设立「TSIA 半导体奖」,今年已迈进第八届。本奖项之得奖人由本会遴选委员会评选,邀请在台湾半导体领域有卓越成就之学者、专家及产业领导者叁与,秉持公平严谨的评选原则。於2020年10月15日~12月15日寄发公告给符合申请办法的学校申请,2021年1月中旬完成书面审核,2月23日完成甄选,并於3月15日公告。

2021 TSIA半导体奖揭晓,具博士学位之新进人员由中央大学电机工程学系谢易??助理教授及阳明交通大学国际半导体产业学院吴添立助理教授获奖。

博士研究生得奖者分别由台大、阳明交通、清大、成功、中山等5校11位同学获奖,包括:台湾大学资讯工程学系吴俊?同学、材料所陈天??同学、电子工程学研究所邹亚??同学、电子工程学研究所蔡仲恩同学;阳明交通大学电机工程学系吕绍永同学、电子所锺昀晏同学;清华大学电子工程研究所王建评同学、电机工程研究所薛承昕同学;成功大学微电子工程研究所黄一平同学、电机工程学系??名扬同学;中山大学光电工程研究所戴茂洲同学获奖。

预计将於今年10月TSIA年会公开表扬。

關鍵字: TSIA 
相关新闻
TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果
TSIA:2021全年台湾IC产业产值年成长26.7%
TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用
第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6%
台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25%
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMCNUUAASTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw