账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年10月18日 星期三

浏览人次:【1206】

为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化,Molex(莫仕)公司推出KickStart连接器系统,丰富符合开放式运算专案(Open Compute Project;OCP)标准的解决方案。作为创新的一体化系统,KickStart是首款符合OCP标准的解决方案,将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中。这个完整的系统消除多重元件的需求,使空间利用最隹化,并加速升级,为伺服器和设备制造商提供一种开机磁碟机周边连接的方法,不但灵活、标准化,又易於实施。

KickStart连接器系统为搭配整合电源和讯号电路的一体化开机磁碟机连接解决方案。
KickStart连接器系统为搭配整合电源和讯号电路的一体化开机磁碟机连接解决方案。

Molex资料通讯与专业解决方案的新产品开发经理Bill Wilson表示:「KickStart连接器系统进一步。这种符合OCP标准的解决方案降低了客户的风险,减轻他们验证个别解决方案的负担,提供更快、更简单的途径来进行关键资料中心的伺服器升级。」

整合式讯号和电源系统是符合OCP资料中心模组化硬体系统(DC-MHS)规范的标准小尺寸设计TA-1036电缆元件。KickStart系统是与OCP成员合作开发的,受到OCP的M-PIC规范推荐用於电缆最隹化的开机周边连接器。

作为唯一符合经OCP推荐用於开机磁碟机的内部I/O连接解决方案,KickStart使客户能够应对不断发展的储存讯号速度。本系统能因应PCIe Gen 5讯号速度,资料传输速率高达32 Gbps NRZ。未来将支援PCIe Gen 6,能够满足不断成长的频宽需求。

關鍵字: Tip priz sistemleri  Molex 
相关新闻
Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器
Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化
贸泽连续第六年获Molex颁发年度亚太区电子型录代理商大奖
Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM4HJ1DQSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw