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ToF技术当红 英飞凌推出第四代影像感测晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2019年03月14日 星期四

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ToF(Time of Flight)是一种飞时测距技术,这是利用LED或雷射来发射出红外光,照射到物体表面反射回来。由於光速已知,因此可以利用一个红外光影像感测器量测物体不同深度的位置反射回来的时间,再透过简单的数学公式,就可以计算出物体不同位置的深度图。ToF在应用上已经越来越广泛,许多厂商也都为此推出了相关的解决方案。

ToF技术可以测出物品的深度图,在很多应用上都越来越显其重要性。
ToF技术可以测出物品的深度图,在很多应用上都越来越显其重要性。

在近期,英飞凌科技便推出了第四代的REAL3影像感测晶片 IRS2771C。新款 3D ToF单晶片专为满足消费性行动装置市场,特别是以小型镜头提供高解析度影像的需求所设计,应用范围广泛,包括:脸部或手势辨识等用以解锁装置及确认支付的安全验证。此外,3D ToF 晶片也可实现扩增实境、影像变形与拍照(例如:散景) 等效果,也可用於扫描室内环境。

新款影像晶片面积仅 4.6 x 5 mm,提供 150 k ( 448 x 336) 像素输出,几近 HVGA 水准的解析度,较市面上多数的 ToF 解决方案高出四倍之多。其像素阵列对 940nm 红外线具高灵敏度,在户外的使用也有绝隹的表现,这归功於在每个像素中都有的专利 SBI技术。由於具备高整合度,每个 IRS2771C 影像感测器都是一个微型且单一晶片方案的 ToF 相机,因此可大幅降低整体物料成本 (BoM)及缩小相机模组的实际尺寸,同时仍维持优异的效能与最低的功耗表现。

英飞凌新款感测晶片不受环境光源影响以及功耗表现隹,装置制造商都可受惠於新款 REAL3 晶片带来的提升价值,同时可客制化其设计并且加快上市时程。透过与夥伴 pmdtechnologies 的长期合作关系,英飞凌在处理 3D 点云 (3D扫描所产生之空间中的资料点集合)的演算法领域也取得了深厚的专业知识。而除了硬体专业之外,也提供完整的工具与软体予客户。

關鍵字: ToF  Infineon 
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