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TrendForce:2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1%
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年03月19日 星期二

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根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力道下滑,晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。市占率排名前三名分别为台积电、三星与格罗方德,而尽管台积电市占率达48.1%,但第一季营收年成长率衰退近18%。

拓??产业研究院指出,2019年第一季晶圆代工业者排名与去年同期相比变化不大,仅力晶因12寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险,而观察前十大晶圆代工业者第一季的表现,包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者,因12寸晶圆代工市场需求疲软,导致第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以8寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者,尽管因为8寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓,年成长率表现不如去年同期亮眼,但相较於以12寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度,可以说在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

市占率第一的台积电虽在第一季虽然受到光阻液事件导致晶圆报废、重要智慧型手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响,但依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。展??台积电2019年市况,除原本应於第一季出货的订单延後至第二季外,与海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等客户间的合作也将陆续贡献营收,因此营收有??从第一季的谷底逐季攀升。

三星於2017年上半年将晶圆代工业务切割独立後,虽因为自家System LSI的??注,市占率排名第二。但根据我们的估算,三星来自外部客户的营收仅约四成左右。三星近年力推多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer,MPW),除积极对外争取先进制程的服务外,位於韩国器兴(Giheung)的八寸产线也将对三星的晶圆代工营收逐步贡献,三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率。

展??2019年,全球晶圆代工产业总产值将逼近七百亿美元大关。然而,2019年第一季影响市场需求的杂音不断,除了受到传统淡季影响外,消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU缺货以及中国经济成长降速等等因素外,美中贸易冲突更为全球市场埋下极大的不确定性,若全球政经情势在上半年无法明显好转,我们对於2019年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守,甚至不排会见到总产值出现罕见的负成长。

關鍵字: TrendForce 
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