根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

展??2021年，TrendForce针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及??作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最後，全球经济历经2020年的停滞後，预期2021年将有所回温。

目前预估各项终端产品包含智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可??再创新高，年成长近6%。

从接单状况来看，10nm等级以下先进制程目前除了台积电（TSMC）5nm制程因华为（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客户苹果（Apple）难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在约九成外，TSMC 7nm制程及三星（Samsung） 7/5nm制程则分别主要受惠於超微（AMD）、联发科（Mediatek）及辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）的强劲需求，使产能皆近??满载，并将持续至明年第二季。

展??2021下半年至2022年，为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求，台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计画，虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年，恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年，TrendForce认为，在迅速成长的高效能运算市场，及原IDM厂英特尔（Intel）加速委外生产的强劲需求带动下，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

除此之外，观察12寸厂90~14nm等相对成熟制程，由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV晶片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用??注，以及部分由8寸厂转进至12寸厂制造的PMIC（电源管理晶片）及DDIC 驱动下，产能供不应求的情况亦不遑多让。

至於8寸方面，目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率，或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产，而5G时代的来临，PMIC尤其在智慧型手机与基地台的需求都呈倍数增长，导致8寸产能供不应求，虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12寸厂生产的迹象，但短期内依然难以??解8寸供给紧缺的状况。

影响全球晶圆代工产能变化的另一大变因为中芯（SMIC）遭禁的状况，TrendForce指出，自9月10日中芯首次传出可能被列入实体清单後，其主要美系客户高通 (Qualcomm)、博通（Broadcom）即陆续规划转单，甚至包括中国厂商兆易创新（GigaDevice）也已调整将主要生产交由华虹集团。

而12月18日正式被美国商务部列入实体清单後，规定美系供应商都需申请许可才能对其出货，其中，10nm（含）以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可（presumption of denial）。目前中国自产设备仅可提供最先进达90nm产线，短期内欲达成半导体产线全自主化的可能性极低，中芯目前尚无10nm以下产品进入量产，然往後制程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外，目前最大隐??在於设备耗材及化学原物料，虽然中芯正积极导入中国自产设备及化学原物料，但导入情况仍未明朗。

整体而言，TrendForce认为，当时序进入2021下半年，即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在，但在通讯世代交替下，5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵，加上5G终端应用如智慧型手机渗透率提升等因素，都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下，不至於出现稼动率大幅滑落的情况。

此外，半年内中芯仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运，若禁令持续未解，原先於中芯生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助，恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺，引发更严峻的产能排挤效应。