昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行。

DRAM方面，台湾占全球产能约21%，包含台湾美光晶圆科技（MTTW）、南亚科（Nanya），以及其他较小型厂房的综合产出。

除了部分终端的需求，因长短料况改善而有淡季不淡的支撑外，近期来自中国西安受疫情导致的封城，也引发市场对供给面的隐忧，使得现货价格连日走扬，而该现象于DRAM类别较NAND Flash更加明显。

晶圆代工方面，台湾占全球产能高达51%，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）与力积电（PSMC）等公司的综合产出。

虽然近期部分终端产品进入淡季周期，导致零组件拉货动能稍加趋缓，但先前较为短缺的晶片，如汽车晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等，备货力道仍然强劲，整体来说晶圆代工产能仍处于利用率超过100%的供不应求市况下。

TrendForce目前对2022年第一季DRAM价格预测仍为约8~13%的季跌幅，但由于上述因素将随时牵动采购行为的改变，因此后续实际合约价发展仍有待持续观察更新。

现货市场部分，由于1月3日地震发生日仍值中国假期期间，大部分现货交易商未有积极动作，地震对其是否产生正向的激励有待日后更新。

台系晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进工厂所在地，主要集中于新竹、台中以及台南，上述地区的地震震度皆落在三级（含），故并未造成停机，工厂皆正常营运当中。