USB 3.0商机蓄势待发，有望成为未来主流消费性电子传输标准。其外围应用如USB 3.0 Hub芯片以及USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片、USB 3.0随身碟芯片之间的战火，逐渐加温。

USB 3.0商机蓄势待发。(图片来源:All USB) BigPic:640x336

创惟科技，一直以来都专注于开发USB 2.0、USB 3.0和PCI Express芯片。对于USB 3.0的布局，也早在2011年就具备USB 3.0多项解决方案。这次CTIMES专程来到位于新店硅谷科学园区的创惟科技，针对USB 3.0普及的时间点以及成功的关键，深入讨论。

面对USB 3.0整体市场在2012年不如预期，创惟科技资深技术营销经理魏骏雄说明几项原因，其一为英特尔推出Ivy Bridge时间点稍微延后，以至于系统端没有那么快普及，外围需求连带影响。他自信表示：「在Windows 8带动下，相信2013年USB 3.0芯片将会更快普及。」其二为成本结构，目前USB 3.0成本仍较高，创惟将朝向成本优化的方向，用更新的制程，让USB 3.0成本逐渐拉低至与USB 2.0相近时，就会是全面普及的时间点。

目前USB 3.0理想传输的效能，号称能够超越USB 2.0的10倍以上的表现；而观察USB 3.0的规格设计，会发现USB 2.0只有500mA的传输电力，到USB 3.0可提升至900mA，让外接设备能更快速补足电力。

虽说有这么多的优势，但USB 3.0的设计过程到实际产品时，相较于USB 2.0却会更久、更复杂。魏骏雄说明：「技术固然重要，但能够控制成本才会是USB 3.0市场发展的关键。」他指出，USB 3.0对于主控芯片的制作复杂度以及信号抗噪声的设计势必要着墨很多，要花的心力也不少，因此整体产生的额外成本，也会直接影响推进市场速度的因素。

因此，技术能够自己掌握，是高速传输接口很重要的关键。魏骏雄强调：「展望2013年，创惟会基于高速SerDes的发展从USB 3.0 5G/Sata 6G迈向10G SerDes的技术，将新一代自行开发的PHY搭配市场所需的新产品规格做好准备。」