在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举，如英特尔、NVIDIA、台积电、联发科、台达电、台湾应用材料、法国CEA-Leti、imec、意法半导体、日本东京工业大学、日立制作所等，共享异质整合与小晶片、高速运算、AI算力等关键趋势。

2024 VLSI TSA国际研讨会汇集国内外产官学研近900人与会，聆听半导体产业最新技术及发展。

会中同时邀请诸多重量级嘉宾，如NTT??总经理Yosuke Aragane、AMD封装部首席??总裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半导体解决方案公司研究部总经理Yoshihisa Kagawa等，分别针对半导体产业最新技术带来多场精辟演讲。

身兼NTT无线网路IOWN推进室负责人Yosuke Aragane表示，创新光学和无线网路（IOWN）是下一代通讯和运算基础设施，先进的光子技术能够提供低延迟、静态延迟、能源效率、敏捷部署的端到端传输方式，光子将是实现下一代永续ICT基础建设的关键技术。

德国TU Dresden and NaMLab gGmbH的Dr. Thomas Mikolajick也分享铁电材料对半导体设备的影响，以及在进入高速运算与巨量数据时代下，更快速的铁电记忆体在半导体产业发展中的重要地位。

法国半导体研究机构CEA-Leti Louis Hutin则认为，半导体量子点和自旋量子位元具有强大的发展潜力，但有尺寸变化、密度、静态和动态无序等挑战，因此将从应用程式要求、基本限制、大规模架构等方面做一体化评估，以实现大规模量子计算。

imec逻辑CMOS微缩项目负责人Naoto Horiguchi指出，伴随摩尔定律发展、CMOS电晶体尺寸不断缩小，尤其进入AI世代、运算效能要更强，透过奈米片堆叠结构设计，对性能、功耗、密度等有很大的帮助，也是CMOS微缩的关键，预计2025年CMOS元件会达到2奈米以下。

Dr. Raja Swaminathan表示，随着摩尔定律放缓，如何兼顾晶片高效能运算和节能至关重要，AMD透过3.5D先进封装实现功耗、效能、面积、成本等最隹化，预计5年内将HPC和AI训练每瓦效能提高30倍。

基於AI性能大跃进，带动运算需求大幅成长，支撑高速运算的背後，是半导体晶片技术不断演进，VLSI TSA大会主席、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，AI从早期运用在专业领域，如今逐渐发展成个人标配助理，未来无处不AI的趋势下，运算需求只会越来越多，而且必须越来越快。

从今年大会几个重要议题来看，可以发现整个产业为了达到更高速的运算、更低的能耗、以及晶片与晶片之间更直接的沟通，将许多制程技术更推进一个层级，像是3.5D封装、电晶体微缩、或材料的革新等。

会中还首次颁发由胡正明教授赞助成立的「胡正明半导体创新奖」分为两个项目：「半导体元件、材料与制程创新奖」得主为工研院电光所??所长骆韦仲、「半导体产品设计与应用创新奖」得主为台湾大学电机系杨家骧教授。

同时表彰了於今年台湾半导体、电子、资通讯、光电、显示等产业有杰出贡献的ERSO Award， 4位得主，包括：环球晶圆董事长徐秀兰、帆宣董事长高新明、云达总经理杨麒令、美超微创办人梁见後。

潘文渊文教基金会董事长史钦泰表示，ERSO Award举办18年来，已表扬58位对台湾产业有杰出贡献的领导人，今年4位新科得主分别来自高阶晶圆制造、半导体设备、云端软体、伺服器制造等领域，显现台湾是科技产业发展宝贵的科技岛，也期??延续科技人才开创产业的精神，带动新科技产业创新发展。