在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的「2018国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月16日登场。大会邀请到Intel、意法半导体、台积电、辉达（NVIDIA）、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内、外一线厂商及学校，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用，针对人工智慧（AI）、自动驾驶、5G应用程式、矽光子等相关技术产业发展现况与未来趋势进行分析与探讨。

工研院表示，今年是积体电路发明60周年，积体电路是奠定微电子技术的基础，也为人类生活带来了深远的影响，2018年VLSI-TSA与VLSI-DAT研讨会安排了6场专家演讲，邀请到Intel高级研究员暨高性能计算及系统级晶片技术集团总监简嘉宏博士综合超过半世纪技术发明的相互影响，针对摩尔定律的可以预测与不可预测发表演说；台积电业务开发??总经理张晓强将针对如何用新的电路设计技术来解决结构难题进行分析；意法半导体资深经理Frederic Boeuf博士也将以矽光子未来发展为题进行探讨。

此外，因应物联网、穿戴式装置与各项深度学习的人工智慧系统技术的应用发展，相关技术将如何带动半导体以及其他产业的蓬勃发展，都将是本次大会探讨主题。本届会议特别邀请到加州大学柏克莱分校Jan M. Rabaey教授以及南韩科学技术院Hoi-Jun Yoo教授就人因智能技术发展与嵌入式深度学习和人工智慧系统单晶片的挑战给予精辟的分析，工研院机械所数位长王杰智博士也将针对自驾车的技术发展发表演说。研讨会也安排两场半导体设计与通讯相关的联合议程(Joint Session)，包括联发科、IBM、高通、辉达等多位国内外专家，针对前瞻技术的开发、应用、挑战以及产业的发展发表专题演讲。

2018 VLSI 国际超大型积体电路研讨会将於4/16～4/19在新竹国宾饭店举办，内容涵盖IC设计及相关制程技术，总计超过150场专题演讲与优质论文发表，开幕当天也将举办高科技产业众所瞩目的年度盛事「2018 ERSO AWARD」颁奖典礼，表扬国内杰出的产业人士。欢迎有兴趣者踊跃报名，研讨会报名网址: http://reg.itri.org.tw/2018VLSI