摩尔斯微电子(Morse Micro)今(16)日宣布扩大亚洲地区业务市场版图，延揽三位实战经验丰富的高阶管理团队成员。Morse Micro亚洲将持续支持横跨台湾、大中华区、韩国及日本等成长型市场，为在地团队和客户提供即时支援。

新管理团队将专注於扩展各自市场领域上的Wi-Fi CERTIFIED HaLow客户群，吸引并发展策略Wi-Fi模组和叁考设计合作夥伴，同时扩展经销业务通路以及其他主要市场活动。

「这是Morse Micro在国际市场发展的重要里程碑，显示亚太地区的客户正在采用Wi-Fi HaLow进行一系列低功耗、远距离的物联网应用。」Morse Micro联合创办人暨执行长Michael De Nil表示。

三位管理团队成员，分别为：

Morse Micro亚太区业务发展??总经理暨韩国总经理朴成镇（Derek Park）：拥有25年在半导体以及电信产业的丰厚经验，曾任职於恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博通（Broadcom）和 InvenSense (TDK Corporation），负责产品行销和销售等业务。

Morse Micro台湾及大中华区总经理张瑞洋（Eddie Chang）：在台湾和大中华区拥有15年以上的Wi-Fi晶片销售经验，曾任职於博通（Broadcom）、赛普拉斯半导体（Cypress）以及英飞凌科技（Infineon）。

Morse Micro日本总经理田中健仁（Kenji Tanaka）：拥有25年在日本和美国的半导体销售经验，近期曾於Microchip和Wolfspeed任职。

Morse Micro完整的Wi-Fi HaLow产品组合包括业界最小、最快和最低功耗的IEEE 802.11ah标准规范系统单晶片（SoC）。其中，MM6104支援1、2和4 MHz的通道频宽。更高效能的MM6108支援1、2、4和8 MHz频宽，能够承载几十Mbps频宽，提供高画质影像串流。这些Wi-Fi HaLow系统单晶片提供了传统Wi-Fi解决方案的十倍覆盖范围、百倍覆盖面积和千倍传输容量。

在高度拥挤的传统2.4GHz Wi-Fi之外，使用非授权sub-1GHz以下的窄频宽， 基於IEEE 802.11ah的Wi-Fi HaLow讯号更容易穿透障碍物，可延伸至1公里以外，连接住宅、零售、办公区域、校园、仓库和工厂环境中的远距离物联网设备。专门为物联网开发并提供最新的企业级WPA3安全，一个Wi-Fi HaLow AP可连接多达8191个装置，不仅简化网路部署同时有效降低成本。

Morse Micro现已提供低功耗Wi-Fi HaLow SoC和模组样品供客户评估。

若需了解更多资讯，请浏览：Morsemicro.com/