爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场。

VOICE是专为爱德万测试V93000和T2000系统单晶片 (SoC) 测试平台、记忆体测试机、分类机、测试机台解决方案、产品工程和相关技术研发不断扩大的全球使用者社群所特别举办的领先者大会。这场一年一度的盛会邀集来自世界顶尖整合元件制造公司 (IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外封测代工 (OSAT) 供应商等半导体测试专家的代表，共同讨论最新科技动态、促进同业交流。

Analog Devices测试工程资深经理暨VOICE 2023总主席Matt Borto表示：「承继上届大会的成功经验，VOICE 2023也将持续为出席贵宾创造珍贵机会，与来自全球各大半导体相关企业的同侪交流最新测试趋势与技术。我们已为2023年5月的这场开发者盛会规划丰富精采的技术议程，聚焦5G、人工智慧 (AI)、资料分析和最新测试方法等相关主题。这些新兴科技为产业带来新挑战，而VOICE大会营造绝隹环境，邀请业界专家齐聚讨论如何克服这些挑战，进而促进产业进步。」

VOICE 2023提供技术发表、主题演讲和科技资讯站等精彩内容，为与会贵宾创造绝隹学习机会。爱德万测试VOICE 2023论文徵件聚焦下列技术主题与建议投稿范围：

·5G/毫米波  5G通讯、WiGig和宽频无线射频 (RF)。

·高效能数位  针对AI、高效能运算 (HPC)、高阶行动处理器与配电之解决方案。

·工厂自动化  因应元件生产挑战之方法论、工具与最隹案例，这些挑战包括测试资料品质、降低测试偏移、提升整体设备效率 (OEE)、良率、可运作时间与成本控管。

·叁数测试  节省测试成本、提高产能、叁数测试或晶圆级可靠度 (WLR) 最新测试技术、动态及预测性测试流程、平台关联性技术。

·软硬体设计整合  善用最新软硬体功能、测试机台和最新的测试系统加强功能。

·测试方法  支援标准与协定、针对最新测试挑战的解决方案、节省测试成本、提升产能、加快上市时程。

·T2000  汽车控制器、微控制器、电源IC、感测器镜头、大量并测、SiP系统级测试、显示器驱动电路测试。

·热门议题  市场脉动与未来趋势、机器学习 (ML)、智慧资料创新、巨量资料分析、安全ID和网路安全、安全云、影音串流/远端视讯、物联网 (穿戴式装置、感测器、智慧城市和智慧家庭)。

·元件/系统级测试  特定流程、多输入多输出技术 (MIMO) 测试、次世代嵌入式处理器、宽频光纤到府、测试自驾车IC、多晶片系统级封装 (SiP) 元件。

VOICE 2023诚挚欢迎有意发表之测试开发人员和工程师，将论文摘要投稿至此网址：https://voice.advantest.com/call-for-papers/。恳请留意，徵件截止日期为2022年11月8日，请於此期限前投稿，大会将於2022年12月30日通知入选的发表人。届时出席2023年5月VOICE大会的贵宾将透过行动App票选心目中最优秀的论文，优胜者将於闭幕式上获颁奖项表扬。