随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会。

英飞凌数位安全解决方案事业处经理江国扬

英飞凌数位安全解决方案事业处经理江国扬表示，英飞凌的统包式方案相当於一条龙式的产品，同时为客户提供了eSIM硬体与软体的解决方案，让客户可以快速开发eSIM的产品与服务。

由於应用场景的差异，电信标准组织GSMA将eSIM区分为两种规格，一种是消费性电子，如智慧型手机、穿戴式装置，及PC；另一种则是M2M规格，为机器与机器间的沟通，如NB-IoT等。

而无论是消费性电子或者M2M领域，英飞凌的OPTIGA Connect都有相对应的产品线。

江国扬特别指出，即使在对於安全性有更高要求的M2M领域，英飞凌的eSIM方案也能满足其高规格的要求。尤其英飞凌的安全保护方案都是以硬体为基础的设计，更增添了破解上的困难，大幅减少资讯安全的风险。

此外，江国扬也强调，M2M领域在部署eSIM的难度更大，因为其多是B2B的市场，整体涵盖的领域与环节相对较复杂，因此整合的难度较高，而英飞凌的统包式方案则有助於制造商减少整合的作业。

而为了满足客户对於安全的考量，英飞凌OPTIGA Connect方案内建了其SLC37安全晶片，符合GSMA安全的规范，并通过Common Criteria CC EAL4+高级认证。

针对eSIM未来的发展，英飞凌更是十分看好，江国扬表示，长期来看，eSIM将会取代传统的SIM方案，其中最主要的市场仍会是在消费性电子上，并以智慧手机为领头羊，其他如穿戴式装置也会陆续导入。此外，也已有数家NB的制造商正在评估使用eSIM方案的可能性。

至於M2M市场，由於物联网等智慧应用的驱动，市场规模也将节节提升，而汽车仍会是最主要的部分。但整体而言，规模仍将低於消费性电子市场，不过对安全性与管理机制会有较高的需求。

在晶片的制程方案，目前英飞凌的eSIM产品为采用90奈米制程，下一步将推出65奈米的产品，未来还会推出更先进的40奈米制程等级的方案。

除了eSIM之外，Arm在2018年也推出了一种称为iSIM （integrated SIM）的技术，同样是要取代传统的SIM卡。而有别於eSIM，iSIM是以整合式单晶片为其发展目标，也就是将SIM的功能与相关的晶片整合为一。

对此，英飞凌则认为，电信相关的系统要大规模推动，标准的核定是非常关键的一环。但到目前为止，iSIM仍未在标准制定方面有更多的进展，然而eSIM则以是成熟且具备完整规范的技术，因此在大规模部署上，仍会是以eSIM为主。