在工研院的协助下，群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装（FOPLP）市场的面板业者，其主打的竞争优势，就是高於晶圆级封装（FOWLP）数倍的产能，同时成本更是倍数的减少。目前群创预计在3年後进入量产阶段。

工研院携手群创 跨足扇出型面板级封装市场

选定在SEMICON Taiwan开展首日，工研院与群创光电正式宣布合作，将由工研院授权其扇出型面板级封装技术给群创，并协助群创将该技术导入3.5代线的厂房中。

工研院光电系统所??所长李正中表示，智慧与多功的应用趋势带动了扇出型封装技术的发展，在高I/O与高性能的需求下，扇出型的封装技术变成了晶片制造的主流型式。然而，除了追求性能之外，经济成本也是非常重要的考量，尤其物联网这类的应用都是属於高量产的市场，如何优化整体的生产成本就是非常关键。

李正中指出，相较於晶圆级封装，采用矩形的面板级封装能够提供数倍以上的产能，以工研院试产的2.5代线为例，就可以增加约2.5倍产量，若以3.5代线的面积来算，则成长至约6.5倍。

而在制程技术方面，李正中强调，采用面板级封装的线路规格可达2微米（μm），足以满足目前的中高阶制程需要。

身为台湾产能最大的显示面板业者，群创为何要跨足半导体封装市场？是业界一致的疑问。

群创光电技术开发中心协理韦忠光解释，由於目前显示面板产业已演进到了以大尺寸为主的时代，3.5代的厂房早已面临淘汰的问题。而群创自2016年起就在思考有无其他的用途，经由工研院的建议，觉得转进封装市场是最隹的策略。

韦忠光表示，相较於传统的封装业者，面板厂进入封装市场具有强大的成本竞争力。因为目前3.5代线的设备成本摊提早已结束，其中最重要的显影设备也都已具备，而且转进面板级封装所要购置的新设备成本也非常低，因此几??是没有需要增加新的投资。

韦忠光指出，目前群创规划花费3年的时间进行导入，希??在3年之後就能启动面板级封装的市场，成为全球首家投入封装市场的显示面板业者。

技术亮点

除了倍增的能产之外，工研院也将授权旗下的无光罩数位图样化技术（Digital Lithography Technology，DLT）给群创。该技术能在无需光罩制程中，达成高解析的图案布线，可进一步降低面板级封装的生产成本。

工研院产业化资深经理郑惟元博士表示，相较於传统的光罩显影制程需要1周的时间来完成图案化设计，工研院的DLT技术仅需要16分钟就能完成，不仅全面性的节省了时间成本，同时更无需数百万的光罩费用，对於面板级封装来说，将是降低成本的一大利器。

此外，由於需要在更大面积进行生产，因此克服翘曲和静电防护也是面板级封装的一大挑战。对此，工研院也提供了针对翘曲问题的材料和制程结构，同时也具备静电防护薄膜元件的整合技术，完整支援投入面板级封装的所有生产需求。

目前双方正积极进行3.5代线的导入工作，主要的挑战则在於克服更大尺寸生产面积的翘曲问题，以及生产验证和测试的流程等。