根据TrendForce调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使年增率持续受到压抑。然受惠於车用、工业与通讯需求??注，2021年第三代半导体成长动能有??高速回升。其中又以GaN功率元件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。

TrendForce进一步表示，首先，预期疫苗问世後疫情有所趋缓，进而带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等，以及通讯基地台需求回稳；其次，随着特斯拉（Tesla）Model 3电动车逆变器逐渐改采SiC元件制程後，第三代半导体於车用市场逐渐备受重视；最後，中国政府为提升半导体自主化，今年提出十四五计画投入钜额人民币扩大产能，上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速成长的动能。

观察各类第三代半导体元件，GaN元件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电（TSMC）、世界先进（VIS）等尝试导入8寸晶圆生产，然现行主力仍以6寸为主。因疫情趋缓所带动5G基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期2021年通讯及功率元件营收分别为6.8亿和6,100万美元，年增30.8%及90.6%。

其中，GaN功率元件年增最高的主因是手机品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭藉高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进。TrendForce预期，GaN元件会持续渗透至手机与笔电配件，且年增率将在2022年达到最高峰，後续随着厂商采用逐渐普及，成长动能将略为趋缓。

SiC元件部分，由於通讯及功率领域皆需使用该基板，因而6寸晶圆的供应量显得吃紧，预估2021年SiC元件於功率领域营收可达6.8亿美元，年增32%。目前各大基板商如科锐（CREE）、贰陆（II-VI）、意法半导体（STMicroelectronics）等已陆续开展8寸基板研制计画，但仍有待2022年後才有??逐渐??缓供给困境。