比利时微电子研究中心（imec）宣布，格罗方德（GlobalFoundries）已加入imec的车用小晶片计画（ACP），成为该计画的晶圆代工厂夥伴。半导体与系统厂商英飞凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC），以及日本自动驾驶技术开发商TIER IV也承诺加入车用小晶片计画，以扩展imec的组织网络，并进一步加速开发和采用为汽车产业独特需求所量身打造的顶尖小晶片架构。

於英国剑桥举行的2025年春季汽车小晶片论坛。

随着车辆载具发展成为高性能的软体定义平台，传统的单片式晶片设计在满足先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶与沉浸式车载资讯娱乐（IVI）需求方面受到更多的挑战。小晶片架构提供一套可扩充、弹性且符合成本效益的替代方案，可以无缝整合到软体定义车辆的复杂运算系统内。

imec车用小晶片计画在一项竞争前研究倡议中汇集横跨汽车与半导体生态系的关键利害关系人，该倡议目标是让新一代车辆载具加速导入小晶片架构与封装技术，以满足车用等级的安全与可靠度需求。

格罗方德（GF）作为晶圆代工厂夥伴，将提供先进的制造能力、差异化技术组合及其遍布在美国、欧洲与亚洲的全球晶圆厂据点，以协助开发及制造车用小晶片计画为汽车应用筹备的小晶片型平台。

格罗方德汽车终端市场??总经理Sudipto Bose表示：「加入imec的车用小晶片计画与我们的使命契合，也就是运用差异化技术方案来为新一代的安全联网自驾车实现汽车电子的创新。我们很兴奋能够贡献我们深厚的制造专业经验、全球制造据点以及经过矽材验证的车用级技术组合，藉此协助车用小晶片计画专注开发标准小晶片架构及满足严密车用标准的内连技术认证。」

imec汽车技术研发??总Bart Plackle表示：「扩大汽车生态系内的企业叁与度强化了我们开发小晶片架构和内连技术的能力，这些技术为满足业界需求而量身订做，并根据现实制造条件进行验证，这能有助於为整体产业降低风险和加速部署。」