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意法半导体为通讯连接和智慧建筑应用 提供新的100W乙太网路供电标准
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年04月30日 星期二

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意法半导体(STMicroelectronics)新款晶片组让使用者可以利用最新的乙太网路供电(Power-over-Ethernet,PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发出性能可靠、节省空间的功率元件(Power Device,PD)。

PM8804和PM8805可用於功率元件的PoE转换器电路,支援功率等级最高71W的8级PoE装置。新晶片组可节省电路板空间,并强化产品可靠性和缩短上市时间,其适用於下一代通讯连接设备,包括5G「小型基地台」、WLAN接入点、交换机和路由器。意法半导体新的PoE晶片组之目标应用还包括智慧建筑和智慧办公设备,例如,IP镜头、门禁系统、显示面板、灯具、电动窗帘或百叶窗控制器、视讯通话系统、IP电话和桌上型控制台。

PM8804可提供一个功能完整且用於48V隔离式反激式或正激式转换器的PWM控制器,以及用於高效率有源钳位正激式转换器拓朴的双低边闸极驱动器。可选择性的工作频率,最高达1MHz,还可以在高功率密度应用中使用小型外部滤波器和去耦元件。PM8804另具备20mA输出的高压启动稳压器,有助於节省电路板空间以及物料清单。

PM8805配套晶片包含2个有源电桥、1个用於驱动高边MOSFET的电荷泵、1个热??拔FET,IEEE 802.3bt标准介面。整合有源桥可以节省8个离散MOSFET及其驱动电路所占用的空间。PM8805产生一个电源就绪讯号,用於启用PM8804和其他电路(例如,LED驱动器)并支援功率维持讯号(Maintain Power Signature,MPS)电流控制,允许功率元件进入省电待机状态而不会断线。

上述两款产品均已量产。PM8804采用3mm x 3mm、0.5mm间距的VFQFPN-16封装。PM8805则采用裸焊盘的8mm x 8mm散热增强型VFQFPN-43封装。

關鍵字: poe  ST 
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