从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心。

应用处理器是下一代行动SoC非常重要的内容，芯片大厂要跻身列强之林，应用处理器更是不可或缺的威吓武器。现在有12家芯片大厂推出下一代行动SoC方案，这12家行动SoC大厂除了传统具有自主开发能力的手机芯片商之外，无线网通大厂也必须具备设计应用处理器的能力，例如博通就推出首款三核心解决方案，补齐下一行动SoC的关键版图；联发科也展示自家开发的最新款自主应用处理器样品，不过能否顺利跨入高阶行动SoC仍有待考验。

计划在今年第3季进入量产阶段的行动SoC芯片，多采用目前较为成熟的45/40奈米制程，而在今年年底量产的行动SoC，则可进入32奈米制程。制程技术的升级，攸关下一代行动SoC低功耗效能，但面对行动装置市场的瞬息万变，芯片大厂在推估自家产品问世和效能竞争力之间的最佳时机点，颇需要一番考虑。德州仪器（TI）、高通（Qualcomm）和ST-Ericsson规划下一代行动SoC蓝图，就是以先进28奈米制程为制高点；英特尔和超威（AMD），则选择以32奈米作为切入点；博通（Broadcom）、三星电子（Samsung）和联发科（MediaTek），主攻45/40奈米行动SoC产品欲站稳先机。英伟达（Nvidia）则是采取先推出40奈米行动SoC产品、明年下半年改采28奈米制程的过渡策略。

从标准处理器核心架构来看，MIPS已正式宣布抢攻下一代行动SoC处理器核心授权IP市场，但目前ARM集团在这里已形成兵强马壮之势，ARM双核心Cortex-A9仍是囊括大多数下一代行动SoC应用处理核心市场，效能在1～1.5GHz之间，德仪和ST-Ericsson更率先公布处理效能在2～2.5GHz的Cortex-A15行动SoC方案，英特尔和超威仍坚守x86架构，MIPS架构未来有多少成长空间，值得观察。

除了超威之外，主要芯片大厂都将智能型手机视为下一代行动SoC的兵家必争之地，而平板装置则是所有行动SoC大厂积极进军的目标。芯片大厂所推出的行动SoC方案，大多数在今年下半年可进入量产阶段，2012年，采用28奈米制程的行动SoC产品，则将席卷多媒体行动装置市场。到2013年，这些芯片大厂究竟谁胜谁负，届时就能分晓！