xMEMS Labs(知微电子)作为使用压电微机电(piezoMEMS)的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者,近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」,除了发表精彩的主题演讲,更有丰富的产品方案演示,均吸引了逾百位业界专家叁与。
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xMEMS 执行长姜正耀展示全球第一个全矽微型气冷式主动散热晶片 |
在本次产品演示中,xMEMS不仅带来创新的音频产品系列外,最受到瞩目的还是其最新推出的「气冷式全矽主动散热方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,强调是有史以来首件全矽微型气冷式主动散热晶片,相当适用於超便携装置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解决方案。
xMEMS执行长姜正耀表示,藉助晶片级气冷式主动的微冷却(μCooling)方案,因为该晶片xMEMS XMC-2400厚度仅为1毫米、尺寸9.26 x 7.6 x 1.08毫米、重量不到150毫克,比起非全矽主动冷却替代品小96%,重量轻96%。
让制造商首次可利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 μCooling,将主动式冷却功能整合到智慧型手机、平板电脑和其他先进行动装置中。且单一XMC-2400晶片在1,000Pa的背压下,每秒可移动高达39立方公分的空气。此全矽解决方案将提供半导体可靠性、部件间一致性,高稳健性、高耐撞并且达到IP58等级。
同时,本次研讨会也带来了丰富的演讲内容,包括:主题演讲:介绍固态保真μ扬声器的市场采用、奖项与见证、叁考设计;紧凑空间设备的系统热挑战。同时分析超声波发声原理、全频段入耳μ扬声器性能,於xMEMS Presidio 2路耳机叁考设计审视,提升音质和舒适性在市场上的优势。并邀请重量级合作夥伴Creative Technology Ltd.担任演讲嘉宾,介绍新款xMEMS支援产品。
姜正耀指出,本系列研讨会的成功举办,象徵着xMEMS的创新技术为电子产业带来旋风式的影响力。xMEMS和众多技术领导者、领先企业的合作夥伴,将一起探索利用xMEMS的固态保真解决方案和气冷式全矽主动散热方案,为电子产品塑造更多的可能性。