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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年09月10日 星期一

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外电消息报导,市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示,台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座,市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered),重新回升第三名

根据Gartner的统计数据,台积电排名第一,市场占有率为42.3%,其次为联电(UMC)的14.65%,依次为中芯(7.6%)、特许(7%)、IBM (2.9%)、世界先进(2.2%)、X-Fab (1.9%)、Dongbu (1.8%)、MagnaChip (1.7%)和华虹NEC (1.5%)。

Gartner表示,台湾两大晶圆代工厂台积电和联电,2007下半年的业绩都较去年下滑,其中台积电下滑了1.4%,较去年同期则下滑了3.8%;联电则下滑了0.4%,却较去年同期成长3.8%。

而中国中芯则由去年上半年的第四名上升到第三名,业绩较去年下半年成长0.8%,较去年同期成长0.9%。新加坡特许半导体的业绩虽较去年下半年成长0.2%,却较去年同期下滑0.3%,也从第三名降至第四名。美国IBM仍维持第五名位置,业绩较去年下半年下滑0.1%,较去年同期下滑0.5%。

此外,Gartner的统计数据也指出,全球晶圆代工产业营收在2007上半年达到100亿美元规模,较去年下半年滑了8.9%。

關鍵字: 台積電  联电  中芯  特许  世界先进  X-Fab   Dongbu  MagnaChip   华虹NEC  
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