外电消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）为争取大客户中国最大晶圆厂中芯国际（SMIC），积极向美国进出口银行（U.S. Export-Import Bank）游说贷款中芯7.69亿美元保证案，却遭该银行表示将无限期递延。但中芯及应材皆尚未对此事发表评论。

据了解，若中芯该笔7.69亿美元贷款保证案能顺利过关，可由美国进出口银行负责担保并由其他银行负责贷款事宜，以该笔资金向应材采购半导体设备。美国进出口银行主要任务系提供国外厂商资金担保，以购买美国产品，新加坡晶圆代工大厂特许（Chartered）半导体即曾于2004年12月宣布与投资银行J.P. Morgan正式签约，并确定获得由美国进出口银行所担保6.52亿美元的贷款保证，作为购置旗下首座12吋晶圆厂Fab 7相关设备用途。

应材认为，中芯的贷款保证案符合美国进出口银行提振美国产业出口之目标，避免客户转向日本或欧洲业者采购；但这项提案却遭到内存大厂美光（Micron）反对，并游说美国国会成功拦阻此案。业界消息指出，美光认为不应以美国纳税人的血汗钱资助国外半导体厂商，进而加速美国半导体产业工作机会外流，因此联合负责监督美国进出口银行运作的爱达荷州（Idaho）共和党参议员Michael Crapo，拦阻中芯贷款保证案进入议程。

但市调机构VLSI Research总裁Dan Hutchinson则指出，对中国大陆崛起所造成的威胁论未免过于夸大，美光若真的担心DRAM市场竞争，南韩三星（Samsung）或许是更恐怖的对手；因此，中芯贷款案无关乎市场，政治角力的成分远超过美国企业全球竞争力的考虑。