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ST兴建全球最大规模封测厂
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年11月08日 星期四

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意法半导体(ST)对外宣布,其深圳龙岗的半导体后段制程(组装和测试)新厂已经正式破土动工。ST代表首席运营官(COO)Alain Dutheil等人都到场参加典礼。

ST的龙岗工厂在设计上拥有最大40000平方公尺的生产空间。所有厂房完工后估计需约5000名员工。20000平方公尺的一号厂房将在2008年9月底之前完工,预定在2008年第四季迁入生产设备。厂房在完工后,ST的后段制程封测设备规模将是全球第一。

该工厂目前规划的年产能为8亿个以上,产能全满时可达每年100亿个以上的产出规模,相当于目前ST所有后制程总产量的20%。该厂将主要进行功率转换组件的组装和测试。

關鍵字: 義法半導體 
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