账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ST兴建全球最大规模封测厂
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年11月08日 星期四

浏览人次:【3042】

意法半导体(ST)对外宣布,其深圳龙岗的半导体后段制程(组装和测试)新厂已经正式破土动工。ST代表首席运营官(COO)Alain Dutheil等人都到场参加典礼。

ST的龙岗工厂在设计上拥有最大40000平方公尺的生产空间。所有厂房完工后估计需约5000名员工。20000平方公尺的一号厂房将在2008年9月底之前完工,预定在2008年第四季迁入生产设备。厂房在完工后,ST的后段制程封测设备规模将是全球第一。

该工厂目前规划的年产能为8亿个以上,产能全满时可达每年100亿个以上的产出规模,相当于目前ST所有后制程总产量的20%。该厂将主要进行功率转换组件的组装和测试。

關鍵字: 義法半導體 
相关新闻
ST以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能
ST推出STM32微控制器的三相马达控制开发工具
Google原型机在3GSM大会中亮相
ST创新PTE技术 可延长音乐播放时间
意法半导体完成收购美商捷尼半导体公司
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» MachXO2控制开发套件优势探讨
» 在医疗仪器领域做创新的研发!
» 黏到每个角落:DELO
» 电子产品绿色节能技术论坛
» 使ESD保护跟上先进制程的脚步


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85G7KCPTCSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw