工研院今(8/14)日举办「2018产业关键趋势汇报暨IEK产业情报网新服务发表会」，由工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗主持，产业分析团队进行下半年半导体产业趋势预测、新兴南向国家产业市场观测并结合於新服务的发表。

工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗(右3)率领产业分析团队举办「2018产业关键趋势汇报暨IEK产业情报网新服务发表会」。

工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗表示，全球已进入人工智慧(AI)、物联网(IoT)、云端(Cloud)、社媒大数据(Social Big Data)所主导的第四次产业革命，数位化已改变所有产业，未来产业核心的商业价值会来自於透过数位平台并整合人工智慧、物联网、区块链等创新科技，发展创新商业模式，台湾的机会应在於发展「应用与服务」。

在产业预测方面，工研院估计2018年台湾制造业产值年成长率将为3.27%，其中以化学工业最为看好，年成长率达5.75%；此外也盘点台湾七大分区、八大智慧应用的优劣势，协助政府及地方首长打造具特色的智慧城乡生活圈。另也解构台湾半导体产业与各产业部门间相互依存关系，推算2017年台湾半导体产值24,623亿元，可额外创造上下游产业共1.13倍产值与2.31倍的就业机会，可作为政府产业发展政策的叁考依据。

在2018半导体产业预测面向，预估2018年全球半导体市场规模可达4,634亿美元，较2017年成长12.4%。其中，台湾以专业分工体系在全球半导体供应链中扮演关键角色：台湾IC设计全球第二、晶圆代工全球第一、记忆体全球第四、IC封测全球第一。

台湾IC产业今年可??再度成长，预估2018年台湾IC产业产值可达新台币26,081亿元，较2017年成长5.9%。IC设计业产值为新台币6,417亿元，成长4.0%；IC制造业为新台币14,786亿元，成长8.1%，其中以晶圆代工为新台币12,608亿元，成长4.5%，记忆体2,179亿元，成长34.4%；IC封测业为新台币4,878亿元，成长2.3%。目前美中贸易战升温，对於台湾IC产业而言，因生产基地以台湾为主，在中国大陆设厂的比重低，且台湾在晶圆代工及IC封测均有技术优势，因此整体来说尚未造成直接影响。

此外，针对东南亚新兴市场商机，着眼於东南亚近年来经济成长亮眼，东协和印度已跃居台湾第二大出囗地区，也是第二大投资地区。据工研院统计发现，在917家台股上市的企业，共有191家已在东协和印度布局，约占上市公司总数的20%；其中以电子零组件、光电、纺织、电脑及周边设备、电机机械为主要布局之产业。依国别来区分，越南、新加坡、泰国为台湾业者投资布局的前三大东协国家。有监於美中贸易战日趋激烈，东协等新兴市场国家成为台商扩充生产基地、分散经营风险的选项之一。

工研院产科国际所亦整合数据资料库服务与国际合作业务，推出IEK Consulting的服务，涵盖IEK产业情报网APP、IEKTrends、与新南向主题等三项服务。IEK Consulting将整合国内各大财经要闻，及产业研究报告、趋势图表与主题情报，提供企业客户可快速获得产业重点资讯、探索产业趋势，以及系统化整合议题内容之个人化应用平台。