账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年07月08日 星期三

浏览人次:【3189】

美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术,得以进入中阶相机区隔;因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中,无线边缘运算的智慧功能和强大的连网能力已逐渐成为智慧型相机应用上必须克服的障碍。

高通技术公司业务发展??总裁Jeffery Torrance表示:「物联网的兴起以及相关连网装置的成长,已经创造出无线边缘运算的明显需求。随着我们支援终端侧处理和多种连网选项的组合,快速决策和关键资料传输得以实现,AI也将为企业带来更具变革性的体验。透过推出QCS610和QCS410,我们能满足客户更多的需求,将各种功能进一步整合,提供进阶的AI功能以及各种连网选项,全部在具成本效益的解决方案里一步到位。如此一来,我们的客户便能将这些令人兴奋的新功能运用在更广泛的生态系与其产品中。」

QCS610和QCS410是专为充分整合多种功能而设计的解决方案,为我们的客户在打造基於相机的装置时提供一站式服务。新平台搭载我们升级後的高通Kryo CPU、 高通 Adreno GPU和高通 Hexagon DSP,以及我们的高通人工智慧引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),AI效能较上一代产品提高了50%。最新一代产品经过重新架构後,在DSP中提供更高的效率和更快的推理速度,在装置层级上获得更强大的运算能力和AI推导能力。藉由将关键工作负载力保留在装置上,能提供隐私保障与显着的延迟降低,实现最隹的使用者体验。

高通视觉智慧平台支援Linux和Android作业系统,适用於各种物联网领域,包括相机、边缘运算AI装置、零售业和机器人。该平台更进一步强化的功能还包括支援微软Azure机器学习和Azure服务;双ISP支援影片撷取、音讯整合、GNSS、基於硬体的安全保障以及高通技术公司的多种连网选项,包括5G/4G、Wi-Fi、蓝牙和乙太网路,使此平台成为非顶级智慧型相机使用的单颗系统单晶片之中,功能最强大、最先进的选择。

平台支援的其他关键功能

.最隹化的异构运算架构

客制的CPU、GPU、DSP设计提供强大的运算能力,是专为相机应用所打造,能够以更低的功耗使用密集处理功能。

.出色的影像处理

支援14位元高通Spectra? 230 ISP。

.最隹化的AI软体部署

高通神经处理(Qualcomm Neural Processing)软体开发套件透过为神经网络部署提供近??完美的路径,使AI产品组合更加完整。模组化工具可支援Caffe/Caffe2、TensorFlow/TensorFlow Lite 以及ONNX等各式框架,并透过运用异构架构达到最隹化的执行表现,以实现使用者所期??的效能。

.模组化的软体与针对开源框架的支援

模组化的Linux软体可实现各种客制化功能,包括打造最隹软体足迹的灵活性,以及广泛支援开源多媒体框架(GStreamer、Pulse-Audio 与Wayland/Weston 等)以及AI/ML框架(例如TF-Lite)。

.在边缘运算解决方案中实现特定的AI应用

与专业公司形成的生态体系合作,为特定AI使用案例发展DNN解决方案,包括脸部侦测、脸部辨识、物件追踪及人数计算。开发者可利用高通神经处理软体开发套件发展客制网路部署。

QCS610和QCS410目前在送样阶段。为加速开发并进一步实现产品差异化,制造商可倚赖技术厂商组成的强大生态体系,透过技术厂商提供的技术,加强或扩展高通视觉智慧平台系列的价值。高通技术公司正在与ODM厂商、独立软体供应商、授权设计中心以及经销商合作开发叁考平台和开发套件。

關鍵字: 人工智能  Qualcomm 
相关新闻
达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用
IBM力推AI服务平台 助企业顾问提升50%生产力
Red Hat与NTT合作 运用IOWN技术推动边缘AI分析
耐能晶片与Google获美陆军专案采用 边缘AI大有前景
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TA13AY2STACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw