台湾AI新创公司耐能智慧（Kneron），发表首款名为「KL520」的AI晶片系列，该晶片实现了3D人工智慧解决方案，可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。

「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能，其中一项高精准度的3D人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平。

耐能的独特技术，在於研发出一款高效率、低功耗的 AI 晶片，把 AI 运算的场域从云端转移至终端设备，不仅能达到即时辨识与判断，同时还提供软硬体结合的解决方案。

而KL520 晶片的「可重组式人工智慧神经网路技术」，会根据不同任务进行重组，减少运算复杂度，保证在不同的卷积神经网路（CNN）模型上的使用，无论是模型内核（kernel）大小的变化、模型规模的变化，还是影像输入大小的变化，耐能 AI 晶片都能保持高效率使用运算（MAC）单元。

耐能创始人兼执行长刘峻诚在发表会上表示：「我们致力提供领先业界的技术，此次推出革命性的AI晶片方案，并在公司成立四年後，成功与战略伙伴合作，落实产业应用，成绩令人鼓舞。」

他透露，今年第四季会推出面向智慧安防市场的第二款 AI 晶片。耐能将叁加六月中举行的2019亚洲消费电子展，带来最新的终端 AI 产品和解决方案。

KL520 晶片目前已获得??立微电子、奇景光电、研扬科技、全科科技、和硕联合科技、大唐半导体与奥比中光等业者青睐。