半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术。这两项新投资显示 ASE 正积极回应 AI 时代下对先进封装产能的迫切需求，也进一步强化台湾的战略地位。

ASE加码布局台湾先进封装产能

随着生成式 AI、HPC、资料中心与自驾车等领域加速成长，晶片效能与能耗比的大幅提升不再单靠制程微缩，而是越来越依赖先进封装与异质整合。包括 HBM 高频宽记忆体、AI 加速器、专用 ASIC 以及 3D 异质整合的逻辑晶片，均需要更高密度、更大 I/O、散热性能更优的先进封装技术。因而，封装与测试（OSAT）从过往的後段制程支援单元，已跃升为整体晶片效能提升的核心驱动力，是 AI 晶片供应链中最具关键性的竞争环节之一。

ASE 的新投资可??为供应链带来显着外溢效应。首先，新增产能将减轻全球先进封装需求长期供不应求的压力，尤其是 2.5D/3D 封装如 CoWoS 的市场缺囗。随着台积电持续推进 CoWoS 与 SoIC、Intel 推动 Foveros、Samsung 发展 X-Cube，全球 AI 晶片供应商已将先进封装视为战略资源。ASE 在台湾同步扩产，有助於提升台湾整体封装能量，分散供应风险。

其次，此波投资也将带动相关设备与材料的下游需求，包括先进基板、倒装晶片（flip-chip）、高密度 RDL、再制程（reconstruction）、散热材料与测试设备等。受惠厂商将涵盖本土 PCB、封装基板、化学材料、半导体设备与散热模组供应商，形成完整供应链的扩张效应。

分析指出，随着 AI 晶片效能与功率快速提升，先进封装所占的价值比重正持续上升，从过去的 10～15% 逐渐推升至 20% 甚至更高。此趋势象徵封装不再只是制程的延伸，而是晶片设计与系统性能的核心竞争力。ASE 的台湾布局动作，反映了全球 OSAT 领导者对未来 3D 封装、高频记忆体整合与 AI 平台需求的前瞻性判断。