SEMI（国际半导体产业协会）公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2%。

2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元(source:wired)

根据报告内容显示，2017年与2018年市场可望分别成长4%与3%，带动市场的主要因素仍是先进技术小于45nm的特征尺寸（feature size）及亚太地区产能成长，其中台湾则是连续第六年成为全球最大的区域性市场，预计2017年至2018年的预估期间都将维持最大的区域性市场市场。

光罩市场营收为33.2亿美元，占整体晶圆制造材料市场13%，占比少于矽材料与半导体气体。同时报告显示，晶圆大厂附属的光罩部门（captive mask shop）受惠于2011年与2012年密集资本支出，持续于独立光罩厂（merchant mask shop）提升市占率。 2016年晶圆大厂的附属光罩部门占整体光罩市场63%，高于2015年的56%，相较于2003年附属光罩部门仅占占整体市场31%。

SEMI近日出版了《2016年光罩市场总结报告(2016 Photomask Characterization Summary) 》，针对北美、日本、欧洲、台湾、韩国、中国大陆与其他地区等全球七大地区提供详尽的2016年光罩市场数据。内容包括2003到2018年间各个地区的资料，并总结过去一年微影市场的发展状况。