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2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年04月11日 星期二

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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元,继2015年成长1%后,光罩市场在2016年成长2%。

2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元(source:wired)
2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元(source:wired)

根据报告内容显示,2017年与2018年市场可望分别成长4%与3%,带动市场的主要因素仍是先进技术小于45nm的特征尺寸(feature size)及亚太地区产能成长,其中台湾则是连续第六年成为全球最大的区域性市场,预计2017年至2018年的预估期间都将维持最大的区域性市场市场。

光罩市场营收为33.2亿美元,占整体晶圆制造材料市场13%,占比少于矽材料与半导体气体。同时报告显示,晶圆大厂附属的光罩部门(captive mask shop)受惠于2011年与2012年密集资本支出,持续于独立光罩厂(merchant mask shop)提升市占率。 2016年晶圆大厂的附属光罩部门占整体光罩市场63%,高于2015年的56%,相较于2003年附属光罩部门仅占占整体市场31%。

SEMI近日出版了《2016年光罩市场总结报告(2016 Photomask Characterization Summary) 》,针对北美、日本、欧洲、台湾、韩国、中国大陆与其他地区等全球七大地区提供详尽的2016年光罩市场数据。内容包括2003到2018年间各个地区的资料,并总结过去一年微影市场的发展状况。

關鍵字: 光罩  製程材料類 
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