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CTIMES/SmartAuto /
新闻
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泰林专注内存IC测试
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】 2000年05月24日 星期三
浏览人次:【2749】
泰林科技总经理丁振铎表示,泰林和硅品集团达成策略联盟后,将专注于内存IC测试,由后段测试(Final Test)逐渐往上发展,跨入晶圆测试(Wafer Test)
關鍵字:
内存IC测试
后段测试
Final Test
晶圆测试
Wafer Test
泰林科技
硅品集团
丁振鐸
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