筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台。主题涵盖Teradyne ETS高功率类比与混合讯号测试，适用於晶片探测（CP）、良品晶片（KGD）、功率器件（PD）、功率模组（PM）等多样需求。同时，矽光子结合半导体应用提供优化测试支援。太赫兹非破坏性检测技术则适用於材料及晶圆测试及高阶封装的非破坏性测试方案。

图左起为筑波科技总经理徐舜范、SEMI Taiwan/国立阳明交大光电工程研究所郭浩中教授、筑波科技董事长许深福、合晶科技新产品技术处资深处长徐文浩、筑波科技工程部专案经理邱世耀与筑波科技专案经理许永周合影。

此次特别融入半导体自动化应用，包括协作型机器人及自主移动机器人整合方案，灵活应用於智慧制造环境，提升操作效率并降低人力成本。随着电动车及新能源市场需求增长，化合物半导体材料如碳化矽（SiC）和氮化??（GaN），其高频率、耐高压及优异的散热性能，成为车用半导体及电源管理IC关键技术。筑波科技携手泰瑞达推广ETS，提供业界最高规格功率IC测试平台可支持达6000V和4000A测试，应对高电流、高电压需求。也应用太赫兹检测技术，满足非破坏性晶圆材料及3DIC高阶封装测试需求，涵盖从研发到量产的制程管理，提升效率并减少潜在风险。

筑波科技董事长许深福表示，因应化合物半导体及车用市场需求，筑波科技致力於跨足产业链，专注提供弹性系统整合测试方案，引进协作手臂自走车，推动半导体产业的工厂自动化。很荣幸邀请来自全球的专家学者共同叁与，期??创造更大的合作效益。筑波科技期盼未来能与更多客户及合作夥伴携手合作，可提供完整测试与自动化解决方案，共同推动产业创新，拓展商业契机与市场机会。