国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新市场统计报告指出，北美半导体设备制造业者3月芯片设备订单较去年同期下挫26％。此外3月订单出货比（B/B值）则为0.81。
根据SEMI的报告，3月北美芯片设备订单为10.2亿美元，与修正后的2月数据持平，但却较去年3月的13.8亿美元下降了26％。在芯片设备出货额方面，金额则为12.7亿美元，较2月修正后的13.3亿美元下滑5％，表现与去年同期相较持平。
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