根据路透社消息，虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳，但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华（CSMC）不约而同表示，将持续进行在香港上市的计划。

该报导指出，华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年，但市场传出可能会有所延迟；但该公司人士表示，上市计划正按进度进行，并不一定会延迟。华润上华则才刚因投资状况不佳而取消筹资8750万美元，但表示并不会放弃香港上市计划，并将继续检视首次公开发行（IPO）的定位。

而中国首家海外上市的半导体业者中芯国际（SMIC），则自3月上市以来股价一直低于发行价，看来尽管中国半导体厂商对上市动作积极，但一路上仍有许多待克服的艰辛。