载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力。而报价方面，即使客户端频频给予压力，然至今各基板大厂仍坚持死守。

覆晶基板的第二季市况，南电内部与全懋均坦承第二季PC需求低迷，尤其ATi与Nvidia端因传出绘图芯片的高库存压力后，第二季下单量快速锐减，仅有英特尔的芯片组与CPU用接单情况较稳定，此外XBOX360绘图芯片订单也有释出，适时填补部分的闲置产能，因此第二季覆晶基板整体市况确实不及旺季时强劲，至于平均报价上，低价料号订单约有5％内的降幅，而整体来说，各家遭遇得视客户群不同业绩表现上会有所差异。

此外，对于第三季的覆晶基板，南电内部透露游戏机与绘图芯片等非英特尔客户一定会释出订单，只是时间点与放量的速度目前不敢说，但是可以乐观估计八月后应该可以看到订单开始释出，此外基于微软新操作系统Vista上市，在递延效应下，PC需求在第四季以后会有显著上扬迹象；而就报价方面，业者认为因供应产能增加，因此下半年供需间情况还未明朗。

至于CSP基板方面，今年上半年需求超强劲，第二季成为支撑基板景气的力量，惟近来低阶手机的库存导致需求下滑，价格上也有少数业者释出杀价抢单的讯息，对此景硕与欣兴两家现为CSP基板最大供货商指出，会死守价格，尤其现阶段高阶CSP基板有多层数与雷射等诉求，这些料号是不可能杀价的。