iPhone 6S在推出之后，除了在处理器事件成了产业界所讨论的热门话题外，另外一个值得关注的议题，应是首次亮相的3D Touch技术。众所皆知，智慧型手机所采用的触控技术为电容式触控，在过去这几年的发展下，该技术其实已经有相当高的成熟度。但也因此，该技术迟迟无法有效进展的情况下，苹果所推出的3D Touch，也为智慧型手机触控应用带来更多的想像空间。

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由于电容式触控主要是针对X、Y轴的电荷值加以计算，透过演算法的方式，以了解手指的触控位置的所在处。这种作法仅限于平面2D的触控​​，而苹果的3D Touch，则是多加了「压力感测」，透过不同的压力变化值，提供反馈或是互动，以提供使用者更丰富的使用者体验。 ST（意法半导体）大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜说：「预计2016年，将会有80%的旗舰级手机搭载压力感测技术。」

可以想见，3D Touch技术为已经趋近成熟的智慧型手机市场注入了一股活水。不过，王嘉瑜也坦言，仅管导入压力感测技术成了触控萤幕的热门话题，但考量到智慧型手机的成本与轻薄等课题，既有的面板、触控与压力感测晶片将来也会朝向整合为单一晶片的方向发展。而ST现阶段的作法,则是充分利用既有的电容式触控所需要的ADC(类比数位讯号转号器),让压力与触控的类比讯号都能由该ADC来进行讯号转换的工作,再交由Cortex-M3架构的微控制器来进行该讯号的处理。

王嘉瑜进一步谈到，电容式触控技术演变至今，对于类比讯号的处理已成了十分重要的议题，像是SNR（讯号杂讯比）值的提升以及讯号变化量的控制与管理等，都是关键。而ST在过去与智慧型手机大厂三星，在触控技术的合作已有两年多的时间，所以也累积了不少的经验与专利。

而谈到晶片整合的策略，王嘉瑜则是透露，在In Cell技术上，由于ST并没有面板控制晶片的技术，所以ST有与台厂的面板控制晶片业者在进行策略合作。