Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。

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CEVA公司宣布，擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中。 Ramon将在RC64处理器中整合64个CEVA-X1643 DSP，为用于通讯、地球观测、科学和其它许多应用的新一代卫星实现跃进式的运算能力。

RC64是一65nm CMOS并行处理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 Gbps数据率。 除私有内存（private memory）和高速缓存（cache）之外， 64 个CEVA-X1643内核中的每一个核也都可直接存取4MB共享内存，包括支持ECC。 这些内核在运行时间由自动管理并行任务的硬件同步装置进行管理，在各内核之间实现近乎完美的动态负载均衡，并且以非常高的速率和非常低的等待时间进行任务切换。

Ramon Chips执行长 Ran Ginosar教授表示：「近二十年以来，卫星处理器底层技术的演进几乎是乏善可陈，导致目前处理密集型应用的性能较差。 我们建基于CEVA-X1643 DSP的新型RC64处理器有望改变此一局面，为新一代卫星系统带来卓越的性能、可程序设计性和可扩展性，实现许多最新卫星通讯、研究和观测应用所需的大规模并行处理能力。 」

CEVA公司营销副总裁Eran Briman表示：「与Ramon Chips合作开发其RC64 64核DSP卫星处理器，这是我们DSP最大的多核使用案例之一。 大规模并行处理是高性能太空运算的关键，而CEVA-X1643为Ramon所瞄准的严苛用例提供了出色的性能。 」

CEVA-X1643 DSP内核具有结合了单指令多数据（Single Instruction Multiple Data, SIMD）功能的超长指令字（Very Long Instruction Word, VLIW）架构，其32位程序设计模式可支持高度的并行处理方式，包括每周期能够处理多达8个指令，以及每周期实现16个SIMD运作。

CEVA-X1643具有建基于高性能AXI总线的内存子系统，采用完全快取式的(fully-cached)指令和具备ECC的数据存储器，支持多核 (multi-core) 和众核 (many-core) 架构，并且包括为动态和静态功耗提供先进功率管理的创新性功率调节单元(PSU)。