受到这段时间天灾（台风）、人祸（对等关税）冲击台湾，导致国科会今（16）日召开第16次委员会议，便优先提报3项议案，包括：晶片驱动台湾产业创新方案、灾害防救韧性科技方案等阶段性成果，以及2026年政府科技预算的先期规划。

国科会今（16）日召开第16次委员会议，优先提报3项议案，包括：晶片驱动台湾产业创新方案、灾害防救韧性科技方案等阶段性成果，以及2026年政府科技预算的先期规划。

其中由国科会统筹规划，跨部会合作执行的「晶片驱动台湾产业创新方案」，系自2024年启动以来，并聚焦晶片×AI双引擎驱动产业创新应用，强化台湾科技创新体系与产业升级动能，包含强化人才及台湾创新创业环境等，与全球链结阶段性成果。

为维持前瞻制程领先地位，即使已经过打造小於1奈米的原子级验证关键设备，并鼓励产学研投入高效能运算晶片、低功耗AI、异质整合与矽光子等关键技术研发，强化晶片效能与设计安全性，提升台湾在高阶晶片自主研发与先进封装的能力。

进而巩固台湾在半导体与AI创新生态系中的关键地位，与国际夥伴共同推动数位转型与产业升级。如英业达既推动IC Taiwan Grand Challenge，吸引来自英、美、法等多国新创团队落地台湾。因加速布建AI核心算力基础建设，至2025年底可达5.1MW；同步开发「TAIWAN AI RAP」平台，将整合高效能算力、生成式AI模型与微调工具，协助企业与研究团队快速部署应用，加速AI导入各行各。

值得一提的是，为了提升台湾面对因地理环境及气候变迁造成的灾害防救能力，行政院也以「数位」、「智慧」与「韧性」为核心，整合各部会防灾科技研发与应用能量。自2023年起推动「灾害防救韧性科技方案」（2023~2026年）至今，已投入经费超过28亿元，累积166项科研成果。

包括农业部农村发展及水土保持署其实也导入AI技术，建立土石流多元预警模式，於丹娜丝台风期间成功发挥预警功能。且为确保灾时通讯不中断，数位发展部也已建置超过770个非同步卫星站点，并在花莲地震时支援灾区紧急通讯。吴诚文还说：「期许未来持续深化跨部会合作，以科研成果强化整体社会的防灾韧性，为民众生命财产安全提供更全面的保障。」

至於2026年度科技预算系将台湾半导体的优势结合AI，发展延伸至在宅医疗、多元绿能、强化资安及智慧机器人等新兴应用领域，透过跨部会整合与预算引导，加速科技成果落地应用。吴主委表示，2026年度政府科技计画先期作业，经本次委员会议审议同意匡列一般科技预算1,601亿元，国科会将依审议结果陈报请行政院同意。