安捷伦科技公司22日表示，联电已选中安捷伦科技4070|300来建置他们的300mm晶圆参数测试的自动化作业。 4070|300及半导体制程评估核心软体-工厂自动化，为联电提供了可靠度及300 mm晶圆制造所需的效能能力。此外，安捷伦也获得联电的杰出供应商奖。

联电12吋晶圆厂部门经理Charlie Lee表示，「300 mm晶圆的制造产生了独特的测试需求，包括绝佳的可靠度、针对工厂自动化提供工业标准支援、以及一流的工程支援。安捷伦科技4070 |300参数测试解决方案是一个可靠且经产业证明有效的解决方案，能满足我们所有的测试需求。」

4070|300在测试站使用DC量测资源，并透过智慧型量测范围控制将扫描量测的速度提升30%或更高，以达到最大的准确度与产能。 4070|300解决方案支援所有目前的SEMI自动化标准，可缩短将4070|300整合到整个300 mm工厂环境所需要的时间，以降低联电的成本。安捷伦重要的SPECS参数测试环境的工厂自动化版本SPECS-FA，已针对自动化的工厂环境进行优化，而它的软体介面则可完全支援SEMI标准E5和E30。

安捷伦日本八王子半导体测试部门的业务经理Kenzo Ishiguro指出，「安捷伦科技4070|300特别强调安捷伦持续解决客户所面对的挑战，并为他们提供准确且高度自动化的测试解决方案的承诺。我们很荣幸能够获得UMC的杰出供应商奖，并将继续努力以提供更好的测试解决方案与支援服务。」