账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研院:萤幕保护是可摺叠萤幕手机最大的挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年04月24日 星期三

浏览人次:【3462】

由於萤幕故障频传,让三星不得不延後可折叠萤幕手机Galaxy Fold的上市计画。而工研院电光系统所??所长李正中在稍早本刊的专访中就指出,萤幕的保护,是目前可摺叠萤幕手机最大的挑战。

对於Galaxy Fold的萤幕故障问题,三星仍在调查中,但初步的结果显示,

可能是因为铰链顶部与底部外露区域的问题,同时也有可能是手机内部物质的因素。

工研院电光系统所??所长李正中表示,单就目前的可挠式AMOLED显示面板来说,曲面和可摺叠设计在硬体规格上的差异并不大,顶多就是曲率达到3mm或者1.5mm的差别。

「可摺叠萤幕手机最大的挑战,反而是在萤幕的保护上。」李正中说道。

他表示,以往的曲面机是采用保护玻璃来防止OLED萤幕遭到外力损害,但到了可摺叠式设计,则需要改采其他柔性的材质来作为保护膜或者涂层,而这些材料是否能提供足够的防刮与耐磨的能力,就成为面板供应商必须要思考的问题。

李正中进一步解释,就物理特性来说,越厚的材质能提供越好的防刮与耐磨的性能,但其可挠的性能就越差;反之,薄的材质和涂层虽然有较隹的可挠性,但在防刮耐磨上就稍嫌不足。

因此,如何在萤幕保护层材料的厚度与抗性上做取舍,同时依据自身装置的设计来做最隹化便是关键所在。

全文请按此

關鍵字: 软性显示  AMOLED  可折叠萤幕  工研院 
相关新闻
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM5XVFZ6STACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw