近日交通大学在国科会和晶圆代工厂联电支持下，已成功开发虚拟晶圆厂。虚拟晶圆厂是由国科会和联电共同出资的产学合作计画，目前联电已使用。执行者为交大管理科学系教授张保隆表示，此为具体实现「虚拟晶圆厂」的软体，就是将一座晶圆厂内500部机台、1200批产品同时作业的流程全部电脑化后，客户可透过网路，直接观看自己产品的产出。

张保隆指出，「虚拟晶圆厂」软体建立产能交易市场，让客户透过晶圆厂的系统，向其它业者调节生产产品顺序，购买产能，如此可提高业者产品的上市时间，晶圆厂也可赚取仲介费。

另外，台积电董事长张忠谋有意推动「虚拟晶圆厂」概念，该公司坚持的营运目标也是成为客户的虚拟晶圆厂。台积电最早的六吋晶圆一、二厂采用是迪吉多电脑（现在已合并成康柏电脑）的电脑系统，而五厂是采用COMPAQ的电脑系统。台积电表示，目前台积电晶圆五厂的电脑系统，主要是采用以丛集技术架构的COMPAQ Alpha 8200 Server和Alpha 2100 Server，配上PROMIS的软体。