硅统科技(SiS)宣布，通过全球PCI-SIG PCI Express组织兼容性测试的SiS656北桥芯片，已与世界三大内存制造厂尔必达(Elpida)、美光

(Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz规格之相互验证，未来硅统科技将与这三大内存大厂更加紧密合作

。

硅统科技SiS656北桥芯片不仅支持DDR2-400MHz、DDR2-533MHz，同时也是支持高速内存DDR2-667MHz的核心逻辑芯片，硅统科技总经理陈文熙

表示，「DDR2取代DDR成为主流内存的规格标准已是未来趋势，硅统技研发团队积极介入先进高速内存接口，现今SiS656北桥芯片完成与尔

必达、美光、三星三家著名内存大厂产品相互验证。」

台湾尔必达公司总经理矢内 良一表示，「DDR2-400/533/667内存规格实现了DDR2新世代崭新的高效能，只需1.8V低电压即可运作，且先进的

FBGA包装及ODT技术确保高速的数据传输，使能达成高速度传输、低耗电，及高内存容量的系统需求。」

「我们非常高兴硅统科技和美光DDR2内存系列包括PC2-3200、PC2-4200和PC2-5300平台完成产品相互验证。」美光科技资深营销经理Brett

Williams做如此表示，「我们的DDR2内存系列如DDR2-400、DDR2-533和 DDR2-667，提供每秒5.3GB的高效能带宽，在DDR2内存规格将广为

业界采用之时，能完成此一里程碑是令人相当振奋之事。」

三星电子内存事业部副总经理Jun-Young Jeon表示，「三星电子DDR2-400 和DDR2-533产品已经量产，随着此次和硅统科技完成DDR2-667产品

相互验证，我们相信DDR2-667将快速的被市场采用。」高速DDR2内存具备的一大优势，是拥有更省电、高效能、高速度的特性，硅统科技

SiS656北桥芯片适切地因应新一代PCI Express规格对于高速传输的要求，整体地提升周边接口如显示适配器、网络卡、SATA硬盘及影像撷取卡等操

作效能，充分展现从众多竞争中脱颖而出的企图心。